모바일 시장의 수요 개선으로 가동률이 예상보다 빨리 회복
전 세계 파운드리 시장에서 DB하이텍의 점유율은 2% 내외이다.
TSMC, 삼성전자, GlobalFoundries, 삼성전자의 합산 점유율이 70% 이상이지만 DB하이텍은 8인치 생산라인의 특성에 맞는 분야(130~350나노미터)에만 집중하며 점유율을 지켜 내고 있다.
1Q19 가동률은 80.25%(부천 76.11%, 상우 85.36%)를 기록하며 전년 동기(1Q18 평균 88.77%, 부천 87.73%, 상우 90.07%) 대비 낮았다.
전방산업의 모바일 수요 부진 때문이다.
중화권을 중심으로 수요가 바닥을 통과해 5월부터 가동률은 100% 수준으로 유지될 것이다.
미중 무역갈등이 화웨이를 중심으로 첨예화되고 있지만 우려와 달리 스마트폰향 반도체 수요는 회복세가 뚜렷한 것으로 추정된다.
2Q19부터 진행중인 원화약세가 실적(영업이익)에 긍정적
1Q19에 1,126원이었던 원/달러 평균환율이 2분기 현재 1,159원을 기록하며 원화약세 흐름이 전개되고 있다.
환율 흐름을 예측하기 어렵지만 실적에 긍정적일 것으로 전망된다.
DB하이텍의 해외 고객사향 매출비중이 70% 이상으로 높고 Fabless 고객사는 파운드리 비용을 달러로 지불하기 때문이다.
원화약세(달러당 10원 변화)에 따른 영향은 분기당 10억원으로 추정된다.
평균환율 수준이 1,200원에 근접하고 있어 2Q19 실적에 대한 기대감을 가져도 될 것으로 판단된다.
물론 계절적 성수기 효과는 덤이다.
8인치 생산라인의 증설 난항은 결국 기존 공급사에게 호재
DB하이텍 주가의 걸림돌은 생산능력을 적극적으로 늘리기 어렵다는 것이다.
DB하이텍뿐만 아니라 전 세계 모든 8인치 파운드리가 장비 조달이 어려워 적극적으로 증설하기가 어렵다.
삼성전자도 빠른 속도(1년에 20K 이상)로 증설하기가 어렵다.
5년 이상의 긴 시간 동안 차입금을 줄여온 DB하이텍 입장에서 성급한 증설 결정과 자금 조달은 무리수라고 판단된다.
오히려 수요 회복 기조를 만끽하며 비수기의 가동률을 80%대에서 90%로 높이는 것이 장기적으로 기업가치에 도움이 될 것으로 판단된다.
아울러 증설에 난항을 겪는 파운드리 공급사가 증설 보다 생산라인 M&A를 선호하는 상황은 원가경쟁력을 이미 확
보한 DB하이텍에게 더욱 유리한 환경이라고 판단된다.
DDI는 P 측면에서 수혜를 입고, PMIC와 CIS는 Q 측면에서 수혜
연간 스마트폰 판매량이 성장세로 전환하기는 어렵지만 스마트폰에 탑재되는 비메모리 반도체 중에서 DDI의 성능은 업그레이드되고 PMIC와 CIS의 소요량은 증가하고 있다.
DDI, PMCI, CIS는 DB하이텍의 주력 제품이다.
DDI는 디스플레이 패널을 구성하는 픽셀을 구동하는 데 사용되는 반도체이다.
중앙처리장치(Application Processor)가 명령을 신호로 처리해서 내보내면, 이 신호는 PCB와 DDI를 거쳐 디스플레이 패널에 전달된다.
이 과정에서 DDI는 수 백만 개의 픽셀이 각각 어떻게 행동해야 하는지 명령(아날로그 신호)을 전달한다.
다만 명령을 픽셀에 직접 전달하지는 않고 스위치 역할을 하는 TFT(Thin Film Transistor)에 전달해, TFT가 각 픽셀을 제어
하게 만든다.
결론적으로 TFT는 각 픽셀을 구동하는 스위치의 역할을 담당하고, DDI는 각 스위치에게 명령을 전달하는 지휘자 역할을 담당한다.
DDI는 스마트폰에 1개씩 탑재되는데 디스플레이 패널이 고해상도로 바뀌거나 OLED 패널이 탑재되는 경우에 성능이 업그레이드된다.
더 많은 채널을 관리하고 더 빠른 전송속도를 구현해야 하기 때문이다.
특히 스마트폰의 디스플레이 패널이 LCD에서 OLED로 바뀌는 경우 DDI가 각 픽셀의 서브픽셀(Red/Green/Blue)까지 하나씩 관리하게 되므로 해야 할 일이 최소한 3배 이상 늘어난다.
PMIC는 스마트폰의 전원을 관리하는 반도체이다.
배터리가 있는데 PMIC가 필요한 이유는 배터리의 출력이 단일 전압이기 때문이다.
스마트폰의 각 부품(능동소자, 수동소자)에서 요구하는 전압은 각각 다르다.
특히 디스플레이 패널은 높은 전압을 요구한다.
이렇게 각각 다른 요구에 맞추기 위해서 PMIC가 필요하다.
PMIC의 소요량은 스마트폰당 4~5개인데 5G 스마트폰에서는 최소한 1개 더 추가될 것으로 전망된다.
5G에서는 4G 대비 데이터 스트리밍 수요가 늘어나고 다량의 데이터가 끊김 없이(low latency) 제공되어야 하는데,
이런 상황에서 각 스마트폰의 배터리가 더욱 빨리 소모되고, 배터리의 전력이 효율적으로 분배되려면 PMIC가 더욱 필요하기 때문이다.
CIS는 과거 필름 카메라에서 필름이 담당했던 역할을 수행하는 반도체이다.
피사체의 정보를 전기적인 영상신호로 ‘변환’한다.
필름 카메라에서는 필름에 저장된 영상정보를 확인하기 위해 ‘인화(development)’라는 과정이 필요했지만, CIS는 반도체이므로 별도의 인화 과정이 필요 없다.
최근 CIS의 크기는 점점 작아지고 픽셀의 크기도 작아지고 있다.
동일한 면적 내에서 픽셀의 숫자가 늘어나기 때문이다.
작은 픽셀에서는 빛을 충분히 흡수하기 어렵다.
삼성전자는 이러한 문제를 해결하기 위해 ISOCELL이라는 기술을 개발했다.
아주 작은 픽셀과 픽셀 사이의 틈에 절연부(물리적인 격벽)를 형성해(세워) 픽셀 안으로 한 번 들어온 빛이 밖으로 빠져나가지 않도록 하는 기술이다.
결론적으로 스마트폰용 부품(반도체)의 P(Price)와 Q(Quantity) 관점에서 DDI, PMIC, CIS 를 살펴보면 DDI는 P 측면에서 수혜를 입고, PMIC와 CIS는 Q 측면에서 수혜를 입는다.
리포트 원문 link : http://hkconsensus.hankyung.com/apps.analysis/analysis.downpdf?report_idx=526022
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