폴더블 스마트폰은 부품과 소재 부문에 변화를 가져올 것으로 전망한다.
당사가 주목하고 있는 부품과 소재는 1) Cover lens, 2) Plastic 소재(PI Film), 3) 터치센서(Touch Sensor on TFE), 4) Hinge(경첩), 5) 기판 (SLP 및 RF-PCB) 등이다.
폴더블 디스플레이 침투율 확대 전망
2019년은 폴더블 디스플레이가 본격적으로 확대 출하되는 원년이라고 판단한다.
분명 다양한 형태의 수요가 나타날 것으로 예상되고, 세트 업체간의 경쟁도 활발해질 것으로 전망한다.
현재 스마트폰 업체들은 폴더블 디스플레이를 채용한 스마트폰 공개 및 출시를 공식화하고 있다.
우선 중국 Royole은 10월 31일에 One Folding(1번 접힘/펼침) 방식 접히면 4.3인치-펼치면 7.8인치인 폴더블 스마트폰을 공개했다.
예약 판매는 11월 1일부터 시작했고, 제품 출하는 12월 말부터 순차적으로 진행한다고 언급한 상황이다.
삼성전자는 11월 7~8일(미국 시간) SDC 2018(삼성개발자컨퍼런스)에서 폴더블 스마트폰을 공개한다고 공식화했다.
추가로 언론에 따르면 LG전자는 CES 2019(소비자가전쇼)에서 폴더블 스마트폰을 공개할 것이고, Huawei는 2019년에 폴더블 스마트폰를 출시할 것이라고 보도되고 있는 상황이다.
스마트폰 업체별 폴더블 스마트폰 전략 및 계획
스마트폰 혁신의 부재와 이에 따른 스마트폰 교체주기 확대로 글로벌 스마트폰 판매량은 2018년 처음으로 전년비 감소세로 전환될 것으로 추정된다.
글로벌 스마트폰 업체들은 이러한 상황에서 제품 경쟁력을 확보하고 시장 지배력을 확대하기 위해 향후 폴더블 스마트폰을 공격적으로 출시할 것으로 전망한다.
특히 2019년 CES를 기점으로 글로벌 스마트폰 업체들은 앞다투어 폴더블 스마트폰 공개 및 출시를 진행할 것으로 예상한다.
삼성전자는 2013년 CES에서 처음으로 전세계 최초 폴더블 스마트폰 프로토타입을 공개한 뒤 양산용 폴더블 스마트폰을 출시하기 위해 꾸준히 노력해왔다.
하지만 폴더블 디스플레이의 낮은 수율, 수십만번 접혔다 폈다 해도 견딜 수 있는 디스플레이 내구성, 비싼 가격 등 여러 기술적/경제성 장벽으로 인해 현재까지 출시하지 못한 상황이다.
하지만 2018년 11월 7일 (한국시간 8일) 미국 샌프란시스코에서 개최되는 삼성 개발자 컨퍼런스(SDC)에서 폴더블 스마트폰의 일부 사양을 공개하고
2019년 본격적인 제품 출시를 할 것으로 예상된다.
Royole이 FlexPai라는 폴더블 스마트폰을 공개했으나 품질이 떨어지고 수량이 매우 적다는 점을 감안하면 실질적인 최초 양산형 폴더블 스마트폰 타이틀은 삼성이 가져갈 가능성이 높다고 판단한다.
2019년은 삼성 폴더블 스마트폰이 출시되는 원년이나 본격적인 출하량 확대는 2020년 이후라고 전망한다.
폴더블 디스플레이 수율과 비싼 가격 이외에도 글로벌 시장에 처음 선보이는 제품이기 때문에 소비자들의 반응과 피드백을 살핀 후 상품성을 개선할 것으로 예상되기 때문이다.
초도 폴더블 스마트폰 출하량은 약 20~30만대 수준을 추정하지만 성공적으로 소비자의 반응을 얻게 되는 경우 본격적인 양산이 생각보다 빨라질 수도 있다고 판단된다.
추가적으로 삼성디스플레이는 폴더블 스마트폰 시장 확대를 위해 폴더블 패널을 Oppo나 Xiaomi 등 중화권 업체들에까지 공급하는 방안을 적극적으로 고려할 것으로 예상한다.
과거 삼성전자는 디스플레이의 좌우 끝 부분이 휘어지는 엣지 디스플레이를 타 스마트폰 업체에 공급하지 않고 독점 사용함으로써 제품 경쟁력을 확보하려고 했으나 관련 생태계가 빨리 확산되지 않아 활용성 확보에 어려움을 겪었다.
폴더블 스마트폰 시장에서는 관련 시장의 빠른 확대를 꾀함과 동시에 선도적인 지위를 통해 더 큰 시장 창출효과를 얻을 것으로 기대된다.
Huawei는 2018년 11월 전세계 최초 폴더블 스마트폰 공개를 목표로 국내외 관련 업체들과 개발을 준비해왔다고 알려져 왔으나 2018년 세계 경제포럼(WEF)에서 CEO Ken Hu는 5G를 탑재한 폴더블 스마트폰을 2019년 중순에 출시하겠다고 밝혔다.
최근 동사는 플래그십인 P20 시리즈와 Mate 20 시리즈의 성공적으로 출시를 통해 중저가 브랜드 이미지에서 탈피해 고가 브랜드 이미지를 구축하고 있는 동사에게 초고가 제품인 폴더블 스마트폰의 성공적인 출시는 반드시 필요할 것으로 보인다.
2019년 하반기 본격적인 출시를 통해 삼성전와 경쟁해나갈 것으로 예상한다.
Apple도 폴더블 디스플레이를 탑재한 스마트폰을 출시할 것으로 예상되나 그 시점은 2021년 이후가 될 것으로 판단된다.
Apple은 안드로이드 업체들의 폴더블 스마트폰 출시를 먼저 지켜본 후에 사용자 반응과 단점 등을 보완하고 폴더블 디스플레이를 최적화할 수 있는
소프트웨어 생태계를 충분히 조성한 뒤 본격적으로 출시할 것으로 예상한다.
이번 CES를 통해 LG전자도 폴더블 스마트폰을 공개할 것이라는 언론 보도가 있는 상황이다.
하지만 타 스마트폰 업체들과는 달리 동사는 제품출시를 서두르기 보다 고객에게 충분한 가치를 제공할 수 있는 완성도 높은 제품을 출시한다는 전략을 추구하고 있다.
중화권 업체인 Oppo와 Xiaomi도 2019년 폴더블 스마트폰 출시를 위해 각자 다른 방식의 디스플레이를 개발하고 있는 것으로 파악된다.
Oppo는 2017년 다양한 방식의 폴더블 스마트폰 관련 특허를 내놓은 상황이며 Xiaomi도 아웃폴딩 방식의 폴더블 스마트폰을 개발하고 있다고 알려져 있다.
관건은 폴더블 디스플레이 패널 수급인데 앞서 언급한 것처럼 삼성전자가 폴더블 스마트폰 시장 확대를 바라고 있어 삼성 디스플레이에서 공급하는 것도 가능성이 있을 것으로 예상된다.
폴더블에서 부각될 기술 5선
폴더블 스마트폰은 부품과 소재 부문에 변화를 가져올 것으로 전망한다.
당사가 주목하고 있는 부품과 소재는 다음과 같다.
① Cover lens는 장기적 관점에서 Glass에서 Colorless PI로 대체될 가능성이 높다고 판단한다.
이는 유연성 측면에서 Glass가 갖는 한계 때문이다.
반면 Plastic은 기계적 유연성 측면에서 Glass보다 우수하기 때문에 Cover lens로서 우위를 선점할 것으로 예상한다.
또한 두께의 경우에도 Colorless PI 기반 Cover lens가 Glass 기반 대비 1/10 수준으로 구현 가능하다.
다만 당분간 Glass 생산 업체들의 얇고 휘어지는 Glass 진입도 예상되는 바 Colorless PI 기반 Cover lens의 성장 기울기에 속도조절은 생길 수 있다고 판단한다.
참고로 삼성디스플레이는 Cover lens에 Colorless PI를 적용한다고 언론에서 보도하고 있다.
공급 업체는 Sumitomo Chemical로 언급되고 있는 상황이다.
BOE도 Cover lens에 Colorless PI를 적용할 것으로 예상한다.
최근 Dai Nippon Printing 등을 포함한 다수의 Colorless PI 생산 업체가 공급 관련 제품 퀄 평가를 진행했다.
② 패널 보호용 필름도 Flexible OLED 패널에서는 PET 필름이 사용되고 있는데 폴더블 디스플레이의 경우 접었다 폈다 하는 상황에서 PET 필름이 깨질 수 있기 때문에 PI 필름이 이를 대체할 것으로 예상한다.
③ 터치 기술은 OLED 박막봉지(Thin Film Encapsulation) 위에 터치 센서를 구현하는 방식이 부각될 것으로 판단한다.
상기 기술은 폴더블 디스플레이 두께 축소, 원가개선, 합착 공정 간소화 등이 장점으로 부각되고 있는 상황이다.
추가로 상기 기술이 기타 터치 방식(GF2, P1S 등) 대비 부각될 수 있는 장점은 편광필름이 Cover lens 밑에 부착되면서 디스플레이의 화질개선이 가능하다는 점이다.
참고로 삼성디스플레이의 경우 상기 기술을 Y-OCTA(와이옥타)라고 부르고 있으며, 삼성전자 갤럭시S8(S8+, Note8 제외) 이후 플래그십 스마트폰에 적용하고 있다.
현재 삼성디스플레이의 Y-OCTA 설비가 포함된 생산능력은 30K(천장)/월 수준으로 전망하고, 향후 Y-OCTA 설비는 지속적으로 추가될 것으로 예상한다.
LG디스플레이의 경우 상기 기술을 TOE라고 부르는 것으로 파악되며, 연구개발을 진행 중인 것으로 보여진다.
④ Hinge(경첩)는 폴더블 스마트폰에 있어 중요도가 높은 부품으로 판단한다.
Hinge는 폴더블 스마트폰의 스크린을 접었다 폈다 할 때 이음새 역할을 하는 부품으로 원활한 스크린 접힘을 위해 반드시 필요한 제품이라고 판단된다.
과거 폴더폰에도 Hinge가 이음새 역할을 위해 사용되었으나 폴더블 스마트폰에서는 그 역할이 더욱 확대될 것으로 예상된다.
스마트폰을 접었을 때 패널끼리 맞닿아 충격으로 파손되지 않게 미세한 공간을 남겨두고 사용자가 단계별로 스크린을 접을 수 있게 기어를 장착해 편의성을 증진시키기 때문이다.
⑤ 기판은 SLP/RF-PCB 채용이 확대될 것임 분명하다고 판단한다.
폴더블 스마트폰의 경우 디스플레이 크기 확대로 기판의 크기는 확대되는 반면 두께를 축소시켜야 하기 때문이다.
이에 따라 PCB 기판에서는 단위면적당 더 세밀한 회로를 구현할 수 있는 SLP 기판의 중요성이 더욱 확대될 것으로 예상된다.
현재도 일부 플래그십에서 사용되고 있으나 전체 PCB에서 SLP가 차지하는 비중은 아직 낮은 상황이다.
폴더블 스마트폰에서는 PCB에서 SLP 층 개수가 증가할 것으로 예상되어 기판당 단가가 상승할 것으로 기대된다.
FPCB 기판도 패널의 크기가 늘어나 기판의 면적이 확대될 뿐만 아니라 상태를 확인할 수 있는 외부 디스플레이 등 대당 디스플레이 탑재 수가 증가할 것으로 예상한다.
또한 Y-OCTA 방식을 사용하기 위해서는 터치 센서를 디스플레이 FPCB 위에 실장해야 하는데 이를 위해서는 RF-PCB의 활용이 필수적이라고 판단된다.
따라서 기판의 면적 확대, 대당 디스플레이 탑재 수 증가(2개), 기술적인 난이도가 높아 단가가 비싼 RF-PCB 채용 증가로 관련 업체는 수혜를 입을 것으로 전망한다.
투자 유망 종목은 폴더블 등장으로 가장 즉각적인 수혜 예상되는 SKC코오롱PI(PI Film), 비에이치(Y-OCTA용 RF-PCB)를 제시
