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* 온디바이스 AI 생태계 확장에 필수 (2024.03.27)
오픈엣지테크놀로지［394280］_20240327_DS_924936.pdf
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| 엣지로의 인공지능 확대를 가속화 할 기업 시스템반도체 설계를 위해 필요한 IP(Intellectual Property)를 전문으로 개발하는 기업이다. S社의 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)의 일원이며 연내 T社 파운드리의 OIP(Open Innovation Platform)의 가입도 유력한 것으로 판단된다. 엣지 디바이스향 AI 칩을 설계하기 위한 자산들에 집중하고 있다. 1) SoC(System on Chip) 내 NPU(Neural Processing Unit) 구현을 위한 IP와 2) 연산 최적화를 위한 On-chip Interconnect, Memory Controller, PHY(Physical Layer) IP를 주로 통합한 형태로 고객사에 제공한다. 연산 최적화를 위한 IP를 통합 제공하는 기업은 동사가 유일한 것으로 판단되어 수혜가 기대된다. DRAM과 AI 가속기간 성능 격차 줄이기 위한 채택 증가 전망 AI 가속기와 DRAM의 병목현상으로 인한 성능 격차를 줄이기 위한 노력은 지속될 전망이고 이에 특화된 동사 IP 수요도 증가할 수 밖에 없다는 판단이다. LPDDR5X 및 DDR5 등 최신 표준을 지원하는 IP 솔루션 수주 증가로 실적 개선 구간에 진입했으며 이에 따라 4Q23 최초로 분기 흑자를 달성했다. T社 5나노 공정용 DDR5 및 S社 4나노 이하 공정용 LPDDR6에 대한 PHY IP 개발이 연내 마무리될 예정으로 표준 규격 확정 시 실적에 기여할 전망이다. Chiplet 구현에 필요한 Die-to-Die phy IP 및 Controller 등 IP 라인업의 확대도 기대된다. 고객사 및 신규 IP 확장으로 24년 연간 턴어라운드 전망 24년 매출액 356억원(+81.7% YoY), 영업이익 17억원(+4.9% YoY)을 전망한다. 현재 약 30개의 고객사에 IP 공급 논의를 진행 중인 것으로 파악되어 24년은 연간으로 턴어라운드가 가능할 것으로 전망된다. 25년은 뿌려뒀던 IP를 활용해 개발한 고객사의 칩이 양산 구간에 진입할 것으로 예상된다. 동사도 로열티 매출을 하나씩 거두기 시작할 전망이다. 현재 매출액 기준 1% 수준의 비중인 로열티 매출의 확대로 실적 고성장세를 이어갈 것으로 추정된다. 현재 개발 진행중인 IP의 매출 반영시점이 앞당겨진다면 추가적인 성장도 기대할 수 있다.    |
* 양산 볼륨 키우는 오픈엣지테크놀로지, LX세미콘 '협업' (2024.03.04)
https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202402271720591040102530
| 반도체 설계자산(IP) 전문기업 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 로열티 매출 비중을 확대할 기반을 마련했다. 고객사인 국내 팹리스(반도체 설계전문) LX세미콘이 오픈엣지의 IP를 탑재한 제품을 첫 양산하기로 하면서다. 28일 업계에 따르면 LX세미콘은 오픈엣지의 22나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 저전력더블데이레이트(LPDDR)4용 파이(PHY) IP를 적용해 설계한 티콘(T-Con) 시스템온칩(SoC) 제품을 하반기 양산할 예정이다. 티콘은 디스플레이구동칩(DDI)에 화상 정보를 신호로 전달하는 시스템 반도체다. 파이IP는 메모리와 SoC간 통신을 담당하는 반도체 회로의 기능블록(IP)이다. LX세미콘의 SoC는 티콘과 메모리 반도체인 LPDDR4 등을 하나의 칩으로 만든 것이다. 오픈엣지로서는 삼성전자를 제외하고 국내 팹리스 중 1위인 LX세미콘을 양산 고객사로 이번에 처음 확보했다는 점이 의미가 크다. LX세미콘의 시스템 반도체가 하반기 양산에 돌입해 제품이 시장에 팔리기 시작하면, 오픈엣지는 제품마다 로열티 수익을 올릴 수 있기 때문이다. IP 기업의 매출은 크게 라이선스와 로열티로 나뉜다. 팹리스나 디자인하우스(팹리스의 설계도면을 제조용 도면으로 재디자인하는 기업), 세트(완성품) 업체 등은 오픈엣지의 IP를 구매할 때 라이선스를 낸다. 이후 양산 단계로 넘어가 오픈엣지의 IP가 적용된 반도체가 판매되면 칩 당 로열티도 지불해야 한다. 지난해 3분기 분기보고서 기준으로 오픈엣지의 라이선스 매출 비중은 72.36%에 달하는 반면, 로열티는 0.94%에 불과하다. 세계적인 반도체 IP 기업 ARM과 같은 안정적인 IP 기업들의 경우 전체 매출의 절반 이상이 로열티 수익으로 챙기고 있는 만큼 오픈엣지도 0%대인 로열티 비중을 점차 늘려나가는 게 성장 과제로 지목된다.  LX세미콘으로서도 국내 IP기업으로부터 칩 설계에 필요한 IP를 조달해 성공적으로 제품 양산까지 돌입할 수 있게 됐다. 하나의 시스템 반도체에는 많게는 수백개 이상의 IP가 들어가고 수백개의 IP를 구입하려면 수백억원 이상의 비용이 투입돼야 한다. 그동안 국내에는 이렇다 할 IP기업이 없다 보니 팹리스들이 해외 기업에 의존해 비싼 IP 도입 비용, 부족한 기술 지원 등을 감내해야 했다. 이번엔 LX세미콘은 국내 기업이 자체 개발한 IP를 라이선스하는 사례를 만들어낸 것인데 국내 시스템 반도체 밸류체인 고리가 강해졌다는 의미도 된다. 박진우 LX세미콘 티콘 개발 리더는 "오픈엣지의 고성능 파이IP 덕분에 생산과정에서 설계 자원을 최소화하고 시스템 성능을 극대화하면서도 효율성을 크게 향상시킬 수 있었다"며 "앞으로 오픈엣지와의 파트너십을 전략적으로 확대해 나갈 것"이라고 말했다. 오픈엣지의 이성현 대표도 "국내·외 시스템 반도체 업체와 다양한 협력관계를 구축해 나갈 것"이라고 덧붙였다. |
* 오픈엣지, 지난해 TSMC 파운드리 관련 매출 63억…전년比 82.5%↑ (2024.02.19)
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26007
| 삼성 IP 파트너 이어, TSMC IP 얼라이언스 가입 추진 중 "글로벌 탑티어 기업 포함 30개 이상 고객과 협상 진행"  국내 대표적인 반도체 설계자산(IP) 기업 오픈엣지테크놀로지(오픈엣지)가 지난해 전체 매출의 33.4%를 TSMC 파운드리 밸류체인에서 거둔 것으로 나타났다. 지난해 오픈엣지는 TSMC 파운드리 밸류체인에서 총 63억원가량 매출을 올렸다. 2022년(35억원)과 비교해 82.5% 증가한 수치다. 삼성전자 파운드리 관련 매출은 109억원을 기록했다. 삼성전자 관련 매출도 2022년(65억원) 대비 67.6% 늘었다. 오픈엣지는 2017년 설립된 국내 대표적인 반도체 IP 기업이다. 2018년 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) IP 파트너 가입을 시작했고, 2022년부터는 TSMC에도 IP를 공급하고 있다. IP는 반도체의 특정 기능을 구현한 회로 블록을 의미한다. 최근 반도체 설계의 복잡성이 증가하면서 IP의 중요성은 더욱 커지고 있다. 예컨대 20여 년 전만 해도 팹리스 기업이 반도체 회로의 대부분을 직접 설계했다면, 현재는 핵심 IP만 설계하고, 시높시스, 케이던스, 오픈엣지, 퀄리타스반도체 등 IP 기업의 IP를 이용해 반도체를 만들고 있다.  오픈엣지는 메모리 컨트롤러 IP와 물리계층(PHY) IP를 국내·외 팹리스에게 공급 중이다. 최근에는 삼성전자 파운드리 5nm 공정용 PHY IP를 개발하는 등 니치마켓 공략에 힘쓰고 있다. 오픈엣지는 삼성전자 파운드리 5nm 공정용 LPDDR5X, LPDDR5 PHY IP를 단독 공급하고 있다. 오픈엣지는 TSMC IP 얼라이언스 가입도 추진 중이다. TSMC IP 얼라이언스는 삼성 SAFE IP 파트너와 유사한 개념으로 전세계 39개 IP 기업으로 구성돼 있다. 오픈엣지는 IR 자료를 통해 "T사 IP 얼라이어스 가입 시, T사 고객사(팹리스)로부터의 주문이 급증할 것"이라고 전망했다. 이어 "(현재) 글로벌 탑티어 기업을 포함한 30개 이상의 고객과 협상을 진행 중"이라고 강조했다. 한편, 오픈엣지는 지난해 연결기준 매출 189억원, 영업손실 166억원을 기록했다. 4분기만 나눠보면 연결기준 매출 131억원, 영업이익 42억원을 거두며 상장 후 첫 분기 영업 흑자를 기록했다. |
* 상당히 상당하다! - 한국투자증권 (2024.02.08)
오픈엣지테크놀로지［394280］_20240208_Korea_916123.pdf
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| 상장 후 첫 분기 흑자, 이제 시작이다 2023년 4분기 실적은 매출액 131억원(+821.5% YoY), 영업이익 42억원(흑전)을 기록했다. 최근 반도체 산업의 전반적인 불황에도 불구하고 굉장히 유의미한 실적을 기록했다. 동사가 주력하고 있는 데이터 센터와 온디바이스 AI용 반도체 수요가 급증함에 따라 호실적이 가능했다. 그동안 지연됐던 라이선스 매출 인식이 정상화되었고, LPDDR5X, DDR5 등 최신 메모리 표준과 CXL 등 차세대 메모리 인터페이스를 지원하는 IP 솔루션 수주가 확대됨에 따라 외형이 크게 개선되었다. 분기별 비용은 80~90억원 수준에서 유지되어 매출 증가분만큼 적자 폭을 줄였다. 숫자도, 내용도 모두 좋다 4분기 호실적에 따라 2023년 전체 매출액은 189억원(+89.1% YoY), 영업손실은 166억원(적자 축소)을 기록했다. 탑티어향 매출이 급증했고, 특히 양대(S사, T사) 파운드리별 매출 규모가 전년 대비 급증한 점이 고무적이다. S사향으로는 5나노 LP5X 관련 PHY IP 매출 증가에 따라 성장세(+67.6% YoY)가 지속되었고, T사향으로는 아직 IP 얼라이언스에 가입하지 않았음에도 불구하고 가파른 매출 증가세(+82.5% YoY)를 보였다. 산업군별 매출 변화도 주목할 만하다. 통상 차량용, PC/서버/저장장치, IoT/모바일 등 분야별 매출 규모가 유사한 편인데, 2023년은 메모리 표준과 CXL 프로젝트 영향으로 서버향 매출이 급증했다. 2023년 CXL IP가 공급된 만큼 2025년부터는 관련 로열티 매출도 발생할 것으로 기대한다. 이제는 분기 흑전을 넘어 연간 흑전 차례 2024년 매출액 356억원(+88.0% YoY), 영업이익 1억원(흑전)을 전망한다. 매년 약 2배 수준의 매출 고성장세가 올해에도 이어질 전망이다. 최근 연구개발비 지출과 인력 채용이 안정화됨에 따라 매출액 증분만큼 적자가 급속도로 감소하여 연간 흑자가 가능할 전망이다. 첫 연간 흑자를 목표한다는 점에서 보수적인 추정치를 제시하지만 최근 동사 ASP가 상승하고 있고, 데이터 센터 및 온디바이스 AI용 반도체 IP 수요가 지속적으로 증가함에 따라 추가 수주 가능성이 높은 만큼 업사이드 여지는 충분하다고 판단한다. 또한 연말 TSMC IP 얼라이언스(OIP) 등록 가능성이 높다고 판단되는 만큼 동사의 중장기적인 고성장 모멘텀에 집중할 시점이다.     |
* 적토마는 홍당무가 필요없다 - 신한투자증권 (2024.02.08)
오픈엣지테크놀로지［394280］_20240208_Shinhan_916254.pdf
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| 4Q23 Re : 비용 통제 속 라이선스 수주 확대로 분기 BEP 달성 4Q23 매출액 131억원(+821.5% YoY), 영업이익 42억원(흑자전환)을 달성했다. 엔지니어 인건비를 포함한 비용 통제 및 대규모 라이선스 수주의 영향이다. 고객사의 개발과정에 따라 추가 라이선스 체결이 가능하며 IP의 락인효과를 고려하면 일회성으로 끝나지 않을 것이다. LPDDR5X/5, DDR5 및 CXL까지 차세대 메모리 관련 IP 수주가 증가하고 있다. 2023년말 기준 누적 라이선스 계약은 52건으로 연초 대비 12건이 증가했다. 수주잔고 역시 15.5백만달러 규모로 전년비 2배 가량 성장했다. 어플리케이션별 매출 비중은 PC/서버/저장장치 72%, 자율주행/얼굴인식 19%, IoT/모바일 7%다. 1) TSMC OIP 편입, 2) 양대 파운드리 생태계 內 명확한 포지션 TSMC OIP 편입조건이었던 고객사의 양산 돌입으로 2H24 OIP 편입이 예상된다. 수주 규모의 구체적인 예측은 어렵지만 Alphwave, eMemory 등 TSMC向 IP사의 편입 전후 실적을 고려할 때 장기간 대규모의 실적 증가가 전망된다. 매출인식은 2025년으로 전망한다. 삼성전자 7nm 이하 선단공정 내 LPDDR PHY는 동사만 보유 중이다. 올해 4nm LPDDR6 PHY 착수 예정으로 삼성전자 내 입지를 확장한다. 저전력 메모리 특성 상 온디바이스 기기 및 차량 쪽 SoC 개발 수요와 함께 라이선스 수요를 예상한다. 반면 2024년 착수 예정인 TSMC 5nm DDR5를 포함해 TSMC 생태계 상위 경쟁사 대비 20~30% 가격경쟁력이 존재한다. LPDDR6 표준 도입 및 고객사 확보에 시간이 걸리는 만큼 당분간 DDR5향 라이선스 수익이 예상된다. 2024년 영업이익 턴어라운드 전망 2024년 매출액 378억원(+99.8%), 영업이익 7억원(흑자전환)을 전망한다. 추가채용이 없는 이상 R&D 비용으로 분기 80~90억원 수준이 유지될 것이다. IP 비즈니스 특성 상 고객사의 락인 효과가 발생하는 점, DDR/LPDDR/CXL 등 차세대 메모리 IP 수요가 지속되는 점을 고려하면 라이선스 매출은 지속적으로 증가할 예정이다. 2024년 연간 영업이익 턴어라운드를 전망하며 BEP를 넘어서는 추가 IP 수주 발생 시 영업레버리지를 기대해볼 만하다.    |
* 오픈엣지, 日 진출…요코하마 지사 설립하고 전문가 영입 (2023.12.25)
https://www.etnews.com/20231222000070
| 반도체 설계자산(IP) 기업 오픈엣지테크놀로지가 일본 시장 공략에 시동을 걸었다. 일본 영업·마케팅 거점을 마련하고 신규 인력 채용에 돌입했다. 오픈엣지는 최근 일본 요코하마에 일본지사를 열고, 타카시 야마다를 기술 영업·마케팅 총괄 이사(헤드)로 영입했다. 야마다 이사는 반도체 업계에서 35년 이상 활동한 전문가다. 일본 파나소닉 시스템LSI 사업부에서 개발 책임자를 역임했고, 시스템온칩(SoC) 기업 소시오넥스트에서 D램 메모리 시스템과 컨트롤러 개발을 주도했다. 이번 일본 지사 설립으로 오픈엣지는 북미 지역 뿐 아니라 아시아 지역에서도 해외 거점을 마련하게 됐다. 오픈엣지는 미국 새너제이와 캐나다 토론토(자회사 더식스세미컨덕터)에 연구개발(R&D)·사업 법인을 두고 있다. 오픈엣지 행보는 미국과 일본 등 신규 시장 수요를 겨냥한 것이다. 특히 일본은 최근 반도체 산업에 적극 투자하며 재도약 움직임이 잇따르고 있다. 기업 뿐 아니라 정부 차원에서 투자가 확대되는 추세다. 오픈엣지는 일본 시장에서 반도체 IP 수요가 확대될 것으로 판단, 본격적인 시장 공략에 나섰다. 앞서 오픈엣지는 토요타 그룹 계열사인 아이신과 차량용 반도체 IP 라이선스를 체결한 바 있다. 오픈엣지는 반도체 회로에서 특정 기능을 담당하는 블록인 IP를 개발하는 전문 기업이다. 메모리와 시스템온칩(SoC) 간 통신을 담당하는 파이(PHY), 메모리 컨트롤러 IP를 주력으로 한다. 최근에는 신경망처리장치(NPU) IP 분야까지 저변을 확대, 국내외 반도체 기업에 공급 중이다. 반도체 팹리스에 IP를 제공하고 라이선스나 로열티로 수익을 거둔다. 오픈엣지 관계자는 “일본 지사는 세일즈 거점으로 활용하고 향후 R&D 엔지니어도 지속 확보할 예정”이라며 “인력 확대 추이를 고려해 법인으로 전환하는 것도 검토 중”이라고 밝혔다. |
* 2024년 턴어라운드 기대 - 삼성증권 (2023.12.22)
오픈엣지테크놀로지［394280］_20231222_Samsung_906058.pdf
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| • 2023년 하반기부터 전방산업 회복 시작, 2024년 턴어라운드 가능 • HBM, PIM, CXL 등 차세대 메모리반도체의 기술 방향이 동사의 IP의 성장 동력 반도체용 IP 공급 업체: 오픈엣지 테크놀로지는 팹리스 업체나 메모리 업체가 반도체 파운드리 서비스를 이용할 때에 필요한 IP와 솔루션을 공급하는 기업이다. 동사의 IP를 팹리스 고객사들의 반도체에 사용하게 되면 라이선스와 로열티 매출이 발생한다. SOC와 DRAM 사이의 데이터 전송과 신호 변환을 위한 Phy, SOC와 DRAM 간의 통신을 제어하는 memory controller, SOC 내의 데이터 이동 통로인 On chip interconnect가 주요 사업 영역이다. 매출처 다변화와 턴어라운드: 기본적으로 삼성 파운드리와 IP Sub-license 계약을 맺고 생태계의 주요 일원으로 활동하고 있다. 삼성 파운드리에서의 고객사 확대는 기본적으로 동사의 매출 성장 기회로 작용한다. 또한 2022년부터 동사의 IP가 TSMC로도 제공되고 있다. 현재는 두 개 고객사가 이용 중이지만 향후 고객사가 확대되면서 TSMC의 IP Alliance에도 등록되면 특히 7nm와 5nm 공정에서 동사의 매출 확대가 기대된다. 한편 2023년 하반기부터 고객사의 전방 산업이 회복하기 시작하면서 동사의 매출이 회복세로 돌입하기 시작하였다. 이를 바탕으로 2024년 이익 턴어라운드를 목표로 하고 있다. AI 반도체의 기능 향상은 interconnect의 개선으로부터: AI 반도체 기술 방향의 핵심은 연결이다. 더 좋은 성능을 위해서는 반도체(SOC)의 크기가 계속 커져야 하는데, 생산 측면에서 하나의 반도체를 만드는 것이 비효율적이기 때문에 여러 반도체를 연결한 뒤 연결 속도를 높인다. 따라서 같은 반도체 내의 다른 기능들끼리의 연결(multi core)뿐만 아니라 다른 반도체끼리의 연결(chiplet), 프로세서와 메모리의 연결까지, 한 반도체에 담기 힘든 성능을 마치 한 반도체에서 운영하는 것처럼 고속으로 데이터를 움직이는 것이 더욱 중요해지고 있다. 메모리에서 PIM과 CXL과 같은 차세대 반도체 역시 여러 반도체들을 하나의 반도체처럼 제어하고 싶다는 아이디어에서 시작되었다고 생각한다. 동사는 단기적으로 HBM 증가에 따라 HBM PHY 관련 매출 증가의 수혜를 기대한다. 그러나 장기적으로 보아도 차세대 메모리 반도체는 공통적으로 높은 전송 속도에 대한 요구가 우선시되며, 동사의 PHY 판가 상승 요인이다. 차세대 반도체의 공격적인 개발 움직임은 동사에게 새로운 라이선스 매출의 기회를 제공한다. Chiplet과 NPU가 차세대 성장 동력: 동사는 퀄리타스반도체, 하나마이크론과 함께 UCIe(Universal Chiplet Interconnect experess) 표준을 따르는 칩렛 인터페이스 정부과제에 참여하여 컨트롤러를 개발하고 있다. 향후 하이엔드 SOC의 제작이 칩렛 형태로 제작될 경우 동사 성장의 주요 동력으로 작용하리라 기대한다. 또한 250TOPS 수준의 3세대 자율주행용 NPU 컨소시엄을 통해 NPU 개발에도 참여하고 있다. |
* CXL 핵심 컨트롤러 IP는 내가 제공 - 현대차증권 (2023.12.18)
오픈엣지테크놀로지［394280］_20231218_Hyundai+Motor_905264.pdf
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| 투자포인트 및 결론 - 클라우드 컴퓨팅과 모바일 디바이스의 온디바이스 기능 확대는 데이터 트래픽 증가와 데이터센터 디바이스 아키텍처의 변화를 주도. 서버, 스토리지, 가속기 간의 고속 통신을 구현하기 위해서는 저지연(low latency)을 통한 데이터 전송이 필요. - CXL은 가속기, CPU와 메모리, GPU와 같은 프로세서 장치간에 고대역폭, 저지연 연결을 제공하여 보다 데이터를 효율적으로 활용할 수 있는 인터페이스 기술임. 메모리뿐만 아니라 GPU, AI 가속기와 같은 다양한 솔루션들을 보다 효율적으로 통합 활용할 수 있도록 만들어진 새로운 인터커넥트 기술. CXL은 메인 DRAM과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 인공지능, 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 요구되는 데이터센터를 중심으로 적용될 것으로 전망. 주요이슈 및 실적전망 - CXL 시장은 CXL 2.0이 처음 시장에 출시되는 2H24부터 본격적으로 개화될 것으로 전망되며, 글로벌 CXL 시장은 2022년 1.7백만달러(약 22억원)에서 2030년 200억달러(약 24조원)로 성장할 전망. 또한 글로벌 CXL 컨트롤러 시장은 2022년 9만 6,000달러(약 1억 3,000만원)에서 2030년 7억 6,270만달러(약 9,900억원) 규모로 성장할 것으로 기대됨. - 국내외 메모리 업체들이 CXL 제품을 출시하기 시작하면서 자체적으로 CXL 컨트롤러 개발을 하려고 하고 있음. 이를 구현하기 위해서는 CXL 컨트롤러 IP가 필요한데, 동사가 제공하는 메모리 컨트롤러 IP가 CXL 컨트롤러 칩 개발의 핵심 IP이기 때문에 채택될 가능성이 매우 높음. - 동사는 인텔이 주도하는 CXL 컨소시엄에 등록된 국내 유일의 IP 업체이기도 하며, 현재 메모리 컨트롤러 IP가 동사의 주요 캐시카우인만큼 향후 국내외 업체들의 CXL 시장 개화시 본격적인 수혜 업체로서 성장할 것으로 예상됨. 주가전망 및 Valuation - 반도체 고성능화에 따른 프로세서간 데이터를 원활하게 통신할 수 있도록 동사의 메모리 인터페이스 IP 수요는 더욱 늘어날 것으로 CXL 메모리 컨트롤러 IP 역시 본격 양산되는 2025년을 기점으로 실적에 크게 기여할 전망.      |
* NDR 후기: 기대되는 2024! - 현대차증권 (2023.12.13)
오픈엣지테크놀로지［394280］_20231213_Hyundai+Motor_904512.pdf
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| 투자포인트 및 결론 - 동사는 현존하는 최신 메모리 표준에 모두 대응 중인 IP 업체로, 현재 AI 가속기 성능과 DRAM 성능 격차가 점차 벌어지면서 DRAM에서 넘어오는 데이터 연산 속도 관리가 중요해지고 있음. PHY는 SoC와 메모리간 데이터 전송을 담당하는 역할을 함 - 동사는 자회사인 오픈엣지스퀘어를 통해 멀티코어 프로세서 기반의 IP 개발 사업과 IP 세일즈 플랫폼 사업을 통해 글로벌 IP 시장을 선점할 예정으로 2025년부터 서비스 제공시 IP 수요 기업과 공급 기업 접점이 확대될 것 주요이슈 및 실적전망 - 지난 6월 동사는 삼성전자 파운드리 5nm 오토모티브 공정(SF5A)를 지원하는 8,533Mbps 저전력 LPDDR5X, LPDDR5 PHY IP tape-out으로 기술력 입증. Tape-out는 다시 말해 개발한 IP의 실사용 준비를 마쳤다는 의미로 동사의 IP 적용가능성 높음. - Synopsys와 Cadence는 TSMC 5nm 이하 선단 공정에 집중하고 있으나, 당사는 5m LPDDR5X/5용 PHY IP를 유일하게 개발하여 제공 중이며, 제품 라인업의 적용 폭이 상대적으로 큼. - 동사의 3Q 실적은 19억원, 영업이익 -74.2억원을 기록. 이 중에서 라이선스 매출액은 12.6억원, 유지보수 6.0억원, 로열티 매출 0.2억원을 기록. 라이선스는 상반기 계약 지연된 부분이 영향이 컸으며, 유지보수는 기 제공된 IP 계약 중 총 16건의 프로젝트에서 매출이 발생, 영업이익은 대부분 연구개발 비용으로 현재 NPU v3, LPDDR5X/ DDR5 PHY IP, OIC v2 등 개발비 투자에 따른 적자가 지속되고 있음. - 3Q23까지 동사의 2023년 누적 수주는 11건으로 1,500만불 확보, 기 확보된 수주 계약을 기반으로 4Q23은 IP delivery 증가에 따라 매출액 85억원로 사상 최대 매출을 기록하며, 분기 매출이 연구개발비를 커버할 것으로 기대되어 영업이익 BEP를 달성할 것으로 전망됨. 주가전망 및 Valuation - 2024년 상반기 확보 예정인 IP 라인업들은 최신 메모리 표준으로 ASP 단가 상승이 기대되며, 현재 진행 중인 NPU 3.0 IP 개발을 통해 2025년 이후에는 고성능 자율주행 라인업에 적용될 수 있을 것으로 기대되어 동사의 실적의 턴어라운드 폭이 클 것으로 기대됨. - 중장기적으로 NPU 수요는 더 늘어나고 있어 동사의 IP가 적용되면서 수취하는 러닝 로열티가 실적에 기여할 것으로 전망. - 글로벌 EDA& IP 시장 규모는 178억달러 (약 23조원)로 동사 역시 반도체에서 가장 핵심적인 IP 포트폴리오 강화를 통해 향후 높은 성장 잠재력을 가지고 있다고 판단. |
* HBM: AI 반도체의 알파이자 오메가 - 현대차증권 (2023.10.11)
| AI 시대의 핵심, HBM HBM. 시작은 AMD-SK하이닉스였으나… ChatGPT를 시작으로 많은 빅테크 기업들이 LLM 서비스를 구현하기 위한 AI서버 투자에 전력을 다하고 있다. 특히 AI 서버에 요구되는 고속 및 대용량 처리 기능, 딥 러닝 어플리케이션을 위한 고속 처리에 특화된 학습 및 추론용 GPU에 대한 수요가 급수적으로 늘고 있다. AI 학습을 위해서는 순서대로 처리하는 CPU보다 동시에 여러 개의 병렬 데이터를 처리할 수 있는 GPU가 적용되기 때문에 ChatGPT에 대규모 데이터를 학습하기 위해 일반적으로 Nvidia의 A100 GPU 1만개가 사용된다. 그리고 Transformer 방식을 이용한 ChatGPT, 자율 주행과 같은 시장이 마이크로소프트, 구글, 바이두, 테슬라, 네이버 등의 투자 참여로 이어지면서 GPU와 동시에 AI 서버 성능을 비약적으로 끌어올릴 수 있는 HBM에 대한 수요가 점차적으로 늘어날 것으로 전망된다. 현재는 초거대 AI 모델 추론이 HBM의 성능에서 결정지어진다고 해도 과언이 아니다. 따라서 학습 속도 경쟁에서 빅테크 업체들이 살아남기 위해서는 최대한 H100을 많이 확보하고자 하고 있다. 시장조사업체 트랜드포스에 따르면, 2022년 삼성전자의 HBM 시장점유율은 40%, SK하이닉스는 50%의 시장점유율을 기록하고 있다. 가장 최신 버전인 HBM3의 공급량만 보면 SK하이닉스의 시장 점유율은 95%에 이른다. 2023년 기준, HBM의 시장 점유율은 SK하이닉스 52%, 삼성전자 43%, 마이크론 5%를 차지할 것으로 전망된다. 마이크론은 원래 HMC(Hybrid Memory Cube)라는 독자 3D 패키지 DRAM 규격을 개발해오다, 2018년에 HBM으로 개발 방향을 선회했으며 2024년 Nvidia에 HBM3E를 공급할 예정이다. 2023년 현재 HBM을 가장 많이 구입하는 회사는 Nvidia이다. 하지만 HBM을 시장에 가장 먼저 도입한 업체는 AMD였다. AMD는 2015년 출시된 게임용 외장 GPU인 피지(Fiji)의 성능 향상을 위해 HBM 양산 도입 가능성을 고민했다. 이를 위해 DRAM 업체들과 2013년부터 접촉했는데 최종 파트너사로 선정된 업체가 SK하이닉스였다. 당시 AMD는 게임용 GPU 성능을 맞추기 위해 메모리 대역폭을 지속적으로 확장해야 할 필요성을 느꼈고, GPU가 더 많은 전력을 소모하게 되어 성능 저하로 이어질 것이라고 예상했다. 그래서 찾아낸 기술이 HBM으로 SK하이닉스는 2014년 처음 TSV HBM을 개발, 2015년에 AMD는 SK하이닉스가 공급한 HBM 1세대에 자사 GPU를 붙여 피지시리즈를 출시했으며, 당시 2.5D 패키지는 Amkor가 맡았다. AMD가 2017년 출시한 베가(Vega) 시리즈 역시 SK하이닉스의 HBM2를 적용해 출시했다. 하지만 게이밍 PC용 그래픽 시장에서 HBM은 그다지 주목받지 못했다. HBM 도입에 따른 GPU 가격 상승분 대비 성능 개선폭이 크지 않았기 때문이다. 이후 AMD는 HBM을 버리고 GDDR6로 메모리 스펙을 낮추게 된다. 대신 GPU 캐시 메모리를 확장하는 방식으로 GDDR6의 낮은 대역폭 한계를 극복한다. 이후 지금까지 AMD와 Nvidia는 모두 게이밍 PC용 그래픽 카드에는 GDDR6를 사용한다. AMD가 양산 검증해준 HBM은 Nvidia가 2016년 서버용 GPU ‘P100’을 출시하면서 처음 자사 제품에 적용했다. Nvidia는 PC용 그래픽 카드 대신 HBM을 서버용에 채택하면서 시장이 개화되었다. 이를 통해 하이닉스는 독자적인 본딩 기술을 활용한 HBM2E로 시장 리더십을 되찾았으며, HBM3를 Nvidia에 독점 공급함으로써 시장 리더십을 공고히 했다. HBM2에서 HBM3로 전환될 때, 가장 큰 변화는 핀당 데이터 전송 속도가 3.2/3.6Gbps에서 최대 6.4Gbps로 100% 향상되며, 최대 용량은 16GB(8H)에서 24GB(12H)로 50% 확대되었다는 점이다. 또한 HBM2의 스택당 최대 대역폭은 419GB/s였으나, HBM3에서는 대역폭이 819GB/s로 급증했다. 결론적으로 GPU와 AI 가속기를 구현하기 위해서는 높은 대역폭이 요구되며, AI/ML 추론의 주류화와 더불어 HBM 시장이 확대되는 계기가 되었다. 글로벌 HBM 시장은 2022년 23억달러(약 3조원)에서 2025년 103억달러(약 13조 9천억원)로 연평균 64% 성장할 것으로 전망되는데, 특히 GPU를 포함한 AI 서버에 대한 요구가 늘어나기 때문이다. H100의 경우 HBM3 80GB, GH200은 141GB HBM3E, AMD의 MI300 Max는 192GB HBM을 지원하는 등 GPU당 HBM 탑재량이 증가하고 있는 것도 성장 동력으로 작용할 전망이다. 현재 HBM 시장에서는 HBM2E와 HBM3가 주류이지만 Nvidia와 AMD가 HBM3 기반 GPU 출하량을 늘리고 있는 만큼, 2024년에는 HBM3와 HBM3E가 주류가 될 것으로 전망된다. 현재 HBM3에는 8단 또는 12단으로 적층된 16Gb 모노다이가 사용되며, 레이어로 적층되어 16GB 또는 24GB의 Density를 가지고 있다. HBM3E는 24Gb 모노다이로 적층되어 2024년 중반에 출시 예정이며, HBM4는 2025년에 출시될 것으로 예상된다. 삼성전자는 2022년 2.5D MIoS 패키지를 선보였는데, MIoS 패키지에는 8개의 HBM, 2개의 로직 칩, 51mm X 55mm의 대면적 TSV 인터포저와 대면적 패키지 기판(85mm X 85mm)로 구성되어 있다. 하지만 Warpage와 신뢰성 문제 등으로 패키지 구조와 소재 선정이 해결해야 할 과제이다. 이렇듯 최근 주목받는 HBM과 GPU를 동시에 구현하기 위한 목적으로 Advanced Packaging 시대가 개화되었다. 특히 최근 몇 년 동안 TSMC의 InFO 및 CoWoS, ASE의 FOCos, Amkor의 SLIM(실리콘리스 통합 모듈), SWIFT(실리콘 웨이퍼 통합 팬아웃 기술) 등 SiP를 통해 더 높은 집적도를 달성하기 위한 패키징 기술이 발전해왔다. GPU 및 HBM은 2012년 TSMC가 개발한 CoWoS 기술을 기반으로 만들어지는데, 2.5D 패키징의 장점을 전극에 구멍을 뚫을 필요가 없으며, 향후 하이브리드 본딩에서는 칩을 나란히 배치하기 때문에 Chiplet도 중요해질 것으로 전망된다.    Advanced Packaging 2016년 애플이 삼성을 제치고 TSMC를 AP 독점 생산업체로 정하기 이전부터, 반도체 업계는 후공정 기술에 주목하기 시작했다. 20nm를 넘을 기술로 FinFET 공정이 개발되었으나, 공정 개발속도와는 달리 성능과 밀도 개선 속도가 떨어지고 있었고, 연구개발이나 설비 투자 비용도 감당하기 어려운 수준으로 치솟았다. 하지만 파운드리 업체 중 후공정에 대한 투자를 늘린 업체는 찾아보기 어려웠고, 전공정은 파운드리 업체가, 후공정은 OSAT 업체가 외주를 받아 진행하는 게 일반적이어서 적극적인 시도가 없었다. 또한 OSAT 업체들은 기존 메모리적인 마인드에서 벗어나지 못했고, 기술개발을 할 만한 여력이 있는 것도 아니었다. 그럼에도 불구하고 TSMC는 2010년 패키징 기술을 확보하기 위해 최선을 다했고, 전공정 설비를 이미 가지고 있었기 때문에 상대적으로 설비 투자 부담이 적었다. 결국 TSMC가 영위하는 파운드리라는 특수성과 더불어 2.5D 실리콘 인터포저 & InFO와 같은 첨단 패키징 기술이 융합되면서 TSMC는 독보적인 파운드리 업체가 되었다. 지금은 데이터를 처리해 낼 수 있는 HPC, 자율주행차, 스마트 팩토리와 스마트 헬스와 같은 IoT, 클라우드 컴퓨팅을 위한 빅데이터 등 5개의 주요 성장엔진이 반도체 산업을 견인하고 있다. 어드밴스드 패키징은 이러한 AI, 데이터센터 등 하이엔드 수요에 대응하기 위해 개발되었다. 사용처가 다양해지면서 제한된 공간 내에서 다양한 기능과 높은 성능을 집어넣어야만 하는 요구도 생겨났다. 전공정 기술을 이용해 한 칩에 집적한 뒤 배선하는 SoC(System on Chip)이 요구되는데, 문제는 이렇게 구현하기 위해서는 다이를 크게 만들어야 한다. 반도체 제조에서 다이의 크기가 커진다는 것은 한 웨이퍼에 만들 수 있는 칩의 수가 줄어들어 수율이 낮아진다는 의미이고, 칩 안의 각각의 기능들을 14nm, 32nm 등 다른 기술 노드에서 만들 수 있음에도 불구하고 SoC를 통해 한 칩으로 만들게 되면 그 중 가장 첨단 공정을 사용해야 하므로 제조단가도 상승하는 문제가 발생한다. 이러한 기존의 SoC 단점을 극복하는 방법으로 제시된 것이 Chiplet 기술이다. Chiplet은 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리하여, 작은 면적의 칩으로 따로 제조하고 서로 다른 위치의 칩을 최대한 가까운 위치에 통합하여 하나의 칩으로 만드는 것인데 최근에는 서로 다른 두 개의 칩을 하나로 패키징하는 기술 또한 Chiplet에 포함된다. 즉 연산을 위한 데이터 이동 경로를 최소화해서 높은 성능과 효율을 내는 하나의 칩으로 완성하는 것이며, 궁극적으로는 로직 칩과 메모리 반도체가 합쳐진 SiP를 구현하는 것이다. 이를 구현하기 위해서는 미세화 공정뿐만 아니라 Advanced Packaging 기술까지 함께 접목되어야 한다. Chiplet 기술을 포함하여 다른 종류의 칩을 붙이는 방법을 통칭하여 이종집적 (Heterogeneous Integration)이라고 한다. 그리고 이러한 이종집적을 구현하기 위한 주요 기술로 Chiplet외에 Advanced MR-MUF, MCP, VFO 등이 있는데 HBM에는 Advanced MR-MUF, 하이브리드 본딩에 적용되는 Chiplet이 적용될 것으로 전망된다. HBM, Commodity인가 Specialty인가 AI의 폭발적인 성장세로 인해 반도체의 속도가 빨라지고, 인터커넥트 Density가 늘어나고, Pad Pitch(전기 단자의 간격)가 감소하며, 칩 사이즈는 커지면서 전력손실율이 높아지게 되면서 발생하는 문제들을 해결하기 위해 Advanced Packaging이 요구되고 있다. 서버용 반도체는 칩 간 거리를 줄여 전기전 신호의 이동 속도를 높이고, 대역폭을 늘려 칩의 성능을 최대치로 활용해야 한다. HBM이 프로세서와 함께 2.5D 패키지로 엮이는 것도 최대치의 성능, 비용 절감의 이유이다. 지금은 각 디바이스에서 축적된 데이터와 이를 통해 생성된 데이터들을 저장하기 위한 데이터센터, 데이터의 무결성 확보를 위한 블록체인 기술, 데이터를 빠르게 전송하기 위한 기술 개발과 투자, 축적된 빅데이터를 적극적으로 활용하기 위한 HPC나 특정 알고리즘에 적용되는 데이터를 가공, 선별하는 인공지능에 대한 니즈도 확대되고 있다. HBM은 비록 메모리의 일부이지만, 공정 과정에서 높은 기술력을 요구하며, 대역폭에서는 기존 DRAM을 능가하며, 상대적으로 낮은 latency, 낮은 전력소비, 적은 공간 차지라는 장점을 가지고 AI향 HPC에 최적화되어 있으며, 주로 서버 시장에 적용되는 특수한 성격을 가진다. 따라서 기존의 단순 Commodity DRAM에서 벗어나, 고객들이 원하는 위치에 맞춤형 AI 서버 구현을 위한 Specialty DRAM 역할을 하게 됨에 따라 메모리의 파운드리화가 요구된다. Nvidia는 2024년 대형 AI모델 연산에 특화된 컴퓨팅 시스템인 ‘GH200’을 출시할 전망이다. GH200은 일명 수퍼 CPU인 그레이스 칩과 H100 GPU를 함께 탑재한 최첨단 AI 컴퓨터이다. 특히 그레이스 칩은 ARM이 설계한 최신 CPU 코어 ‘네오버스 V2’ 144개를 배열해 경쟁사 대비 압도적인 AI처리 성능을 보여줄 것으로 예상되며, HBM3E를 탑재해 데이터 이동 속도도 끌어올렸다. 기존 HBM에서는 I/O 수가 1,024개였지만 2028년에는 2배 이상인 2,048개로 I/O 수가 증가할 것으로 전망된다. HBM4에서는 마이크로 범프 수가 증가하며 대역폭이 넓어지면서 MUF 언더필 공정이 더욱 어려워지고, 리플로우 솔더링 공정 중에 마이크로 범프가 매트해질 수 있어 SK하이닉스는 하이브리드 본딩과 MR-MUF 투트랙 방식으로 개발할 예정이다. 하이브리드 본딩을 구현하면 현재의 HBM 칩 사이 간격인 13㎛ 간격과 범프까지 없어지면서 데이터 이동 속도도 훨씬 빨라질 수 있다. TSV 기술을 이용한 HBM의 구현 과제 HBM은 TSV 기술을 활용하여 DRAM 다이를 수직으로 적층함으로써 대역폭을 128배 확대하고 처리속도를 GDDR6 대비 최대 12.8배까지 높일 수 있어, AI와 같은 제품의 메모리 지원에 최적화된 폼팩터이다. 이를 구현하기 위해서는 TSV, 웨이퍼 박막화, 웨이퍼/칩 본딩과 같은 몇가지 핵심 기술이 요구된다. 특히 TSV 공정은 칩 간 연결 경로를 단축하고 패키지 크기를 줄일 수 있다는 장점 때문에 칩과 칩간 상호 연결은 물론, 최소 패드 크기와 연결 피치를 제공하는 핵심 공정으로 TSV Etching은 램리서치가 관련 장비를 공급하고 있다. HBM은 패키지가 다 완료된 제품이 아니고, 반패키지 제품으로 HBM을 시스템 업체에게 보내면 시스템 업체가 로직 칩 옆에 HBM을 2.5D 인터포저로 패키징 한다. 인터포저는 HBM과 로직 칩을 2.5D나 3D로 직접 붙일 수 있도록 고안된 특수 기판이다. 일반적으로는 HBM과 로직칩의 I/O 범프 수가 너무 많아서 실리콘을 이용하여 웨이퍼 공정을 통해 HBM과 로직 칩에 대응할 수 있는 패드와 금속배선을 만들어 HBM, 로직 칩을 붙일 수 있게 한다. 또한 HBM 각 다이(die)사이에는 수많은 열 범프(thermal bump)가 있는데, HBM은 보통 발열이 큰 프로세서와 아주 밀접하게 배치된다. DRAM은 85℃ 이상의 열이 가해지면, 누설 전류가 증가, 데이터가 증발되는 반면, 프로세서는 부하가 조금만 걸려도 쉽게 100℃에 가까워지는데, HBM은 DRAM을 층층이 쌓은 구조라서 아래에 위치한 다이일수록 열이 잘 빠져나가지 못한다. 이 열을 주변으로 뿌려 패키지 바깥으로 열이 빠르게 전달되도록 하는 게 열 범프로, 이 범프를 통로 형태로 연결해버리면 훨씬 더 빨리 열을 빼낼 수 있는 장점이 있다. 최근 HBM의 구조가 복잡해지고 스택 수가 증가하게 됨에 따라 SiP 레벨에서 열 방출 문제가 더욱 중요해지고 있고, 풀 가동시 HBM 전력 소모는 20W이상으로 증가하여 GDDR 대비 수배 이상의 전력 소비가 일어나고 있기 때문에 HBM 제조사들은 HBM의 열을 떨어뜨려야하는 과제를 우선적으로 고려하고 있다. 기존의 다른 인터커텍트 기술(예: 와이어 본딩)과 비교할 때, TSV의 장점은 다음과 같다. 1) 전기적 기능 향상, 2) 전력소비 감소(약 80% 감소), 3) 데이터 폭 및 대역폭 확대, 4) 높은 밀도 등이다. TSV는 칩 스태킹을 통해 3차원 공간을 최대한 활용할 수 있도록 하는 혁신적인 기술이며, 더 중요한 것은 스태킹 기술이 여러 칩 연결의 전기적 특성을 개선하다는 점에서 중요하다. 와이어 본딩도 스태킹에서 옵션으로 사용할 수 있지만, 칩의 전체 두께에 걸쳐 전기 연결을 가능하게 하고 칩의 상단과 하단사이의 최단 경로를 열어주는 TSV가 더 유용하게 적용된다. 또한 칩간 연결이 짧아지면 전력 소비가 줄어들고 대역폭이 넓어진다. 따라서 일반적으로 고성능, 저전력 소비, 넓은 대역폭 및 더 작은 크기의 HBM을 구현하기 위해 TSV 및 마이크로 범프를 통해 얇은 칩을 Z방향으로 적층하게 된다. 물론, TSV 기반 3D 적층 기술 구현시 몇가지 해결해야 할 과제도 있다. 1) 수율: 3D 스태킹은 일반적으로 여러 개의 칩을 통합하는 경향이 있다. 그러나 제조 공정에서 하나의 칩이 실패하면 전체 모듈을 버려야한다. 따라서 더 많은 다이를 통합할 경우 수율에 상당한 문제가 발생할 수 있다. 예를 들어 W2W 본딩시 적층 레이어 수도 2개에서 8개로 증가하면 전체 수율이 약 40% 떨어지는 것으로 알려져 있다. 2) 본딩 요구사항: 3D 적층시 일반적인 본딩 방법은 Cu-Cu 본딩또는 산화물-산화물 본딩이다. 이를 위해서는 표면내 평탄도(1nm 미만의 표면 거칠기), 표면 청결도 등이 고난이도로 요구된다. 3) 열 관리: 패키징 밀도가 높아지면서 중간에 위치한 칩의 방열 경로를 설계하는 것이 매우 까다롭다. 4) 테스트 가능성 및 신뢰도 확보: 훨씬 작은 피치와 복잡한 내부구조로 인해 테스트도 중요해진다. 무작위 진동과 열 충격을 결합한 가속 테스트와 같은 환경에서도 신속한 신뢰성 평가가 필요하다. HBM, CoWoS 병목 해소가 관건 Nvidia가 불러일으킨 반도체 시장의 훈풍은 정확하게는 ‘AI 반도체’라고 불리는 서버용 GPU 시장을 중심으로 불고 있다. 미국과 중국의 빅테크 업체들의 대규모 LLM을 구현하기 위해서는 GPU 모듈을 구성하는 HBM 수요가 많이 요구된다. 그러나 GPU 수퍼 사이클을 타고 HBM 출하가 지속적으로 늘기 위해서는 TSMC의 CoWos 병목이 시급히 풀려야 한다. ChatGPT 등 생성형 AI 서비스를 제공하려면 다량의 GPU 자원이 필요한데, 최수혜가 Nvidia의 데이터센터용 코어 GPU 모듈인 A100, H100이다. 두 제품은 미국이 중국과의 반도체 전쟁 초기, 중국으로의 수출을 제한한 품목이기도 하다. Nvidia A100은 1-8개의 GPU가 1대의 AI 서버를 구성한다. AI 서버 한대에 평균 4개의 GPU가 탑재된다고 가정하면, 690만개의 A100 패키지는 AI 서버 172만대에 해당한다. GPU 탑재량을 늘려 AI 서버 1대에 평균 6개의 GPU가 탑재된다면, 출하 가능한 AI 서버의 수는 연간 115만대로 감소한다. CoWoS를 통해 생산되는 반도체 모듈은 Nvidia 외에도 구글 TPU, 아마존 트레이니엄, AMD 베가 등으로 다양하다. 하지만 현재 TSMC의 CoWoS 생산 능력 대부분은 Nvidia에 할당되어 있는 것으로 추정된다. 최근 AI 서버 수요가 크게 증가하고 있지만, TSMC의 CoWoS 처리 능력이 단기에 늘지 않는다면, AI 서버 출하량의 성장 역시 제한적이다. 참고로 TSMC의 AP6는 AP6A, AP6B, AP6C 등 3개의 구역으로 나뉘어지는데, 현재 장비가 반입되고있는 공장은 AP6A 하나로, B, C는 여전히 건설 중이다. 이는 3개동으로 구성된 AP6의 1개동 (AP6A) 외형이 갖춰졌다는 뜻으로, 생산 장비는 순차적으로 입고되는 중이다. 최근 TSMC는 OSAT 업체인 Amkor와 ASE로 하여금 CoWoS 처리 능력 투자를 독려하고 있다. 본격적인 CoWoS 처리량 확대는 TSMC 인하우스보다 OSAT 쪽에서 더 크게 일어날수 있다는 의미라고 판단된다. TSMC는 팹 대비 상대적으로 부가가치가 떨어지는 패키지 공정은 고객사 프로모션 차원에서 개발하지만, 이를 대규모 양산하는 것은 OSAT 업계에 맡기는 원칙을 고수한다. CoWoS 공정 내에서도 더 부가가치가 낮은 부분은 외부 업체로 돌리는 방식으로 오버헤드를 떨어뜨리고 있다. 실제로 Amkor, ASE 등이 TSMC로부터 일감을 받기 위해 CoWoS 전체 공정이나 일부 공정에 투자하고있다. 2021년 12월 대만 ASE는 중국에 위치한 4개 공장(상하이, 쿤산, 쭈저우, 웨이하이)를 중국 사모펀드인 Wiseroad에 매각했고, 이 매각 대금을 바탕으로 대만에 TSMC향 공장을 건설하고 있다. ASE는 oS 공정만 담당하는 방식으로 월 캐파는 2,000장 정도이다. Amkor는 TSMC 자체 생산능력을 제외하고, CoWoS 패키지를 지원할 수 있는 유일한 회사이다. 2023년 8월부터 Amkor는 CoWoS 생산 캐파를 확대, 300mm 웨이퍼 기준 월 4,000장에서 1H24까지 5,000장 수준으로 확대할 계획이며, 베트남은 미드-로엔드 위주로 생산하면서 원가 경쟁력을 확보할 것으로 판단된다. 이처럼 OSAT 업체들이 집중 투자하고 있는 이유는 중국 인터넷 기업들이 AI 반도체에 대한 가수요를 만들어내면서 수급 불균형이 발생하고 있기 때문이다. 최근 TSMC, 삼성전자, 인텔이 미국 내 파운드리 생산시설을 확장함에 따라, 수년내 인근 지역의 OSAT 캐파 확대가 뒤따를 것으로 예상된다. 이에 반도체 후공정 업계 선두인 대만 업체들은 멕시코를 최적지로 검토하고 있다. Digitimes에 따르면 ASE, KYEC, 파워텍 등이 멕시코 내 기존 생산 시설을 확장하거나, 신규 생산라인을 구축할 것이라고 한다. 세계 최대 반도체 후공정 업체 중 하나인 ASE는 자회사 USI를 통해 이미 멕시코 공장을 보유하고 있다. 향후 멕시코 지역에 투자한다면 USI의 기존 생산능력을 확대하는 방식으로 진행할 수도 있다. 하지만 2023~2024년 후공정 캐파 확대가 대부분 말레이시아를 기반으로 이루어지고 있는 것은 멕시코 정부의 애매한 정책 때문이기도 하다.  |
* 나도 HBM IP 공급한다 - 현대차증권 (2023.10.11)
오픈엣지테크놀로지［394280］_20231011_Hyundai+Motor_888847.pdf
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| 투자포인트 및 결론 - 동사는 AI 반도체 시장의 구조적 성장 중에 핵심인 IP 산업을 영위하고 있으며, AI 가속기 기술 발전에 따른 데이터 처리 요구량이 확대됨에 따른 수혜를 받고 있음 - 현재 글로벌 HBM3 IP를 제공할 수 있는 업체는 Synopsys 외에 동사 밖에 없어 글로벌 2위 업체가 양분하고 있는 상황. 과거 Rambus가 HBM2까지는 PHY IP를 제공했으나, 2023년 9월 Cadence에 PHY IP 사업부를 매각함으로써 동사의 경쟁력이 높아진 상황 주요이슈 및 실적전망 - 글로벌 주요 IP 업체인 Synopsys와 Cadence가 TSMC 공정에서만 LPDDR5X/5용 PHY IP를 제공하는것과 달리 동사의 LPDDR5X용 PHY IP는 TSMC N7 외에 N6에서도 적용가능하며, 현재 N5 DDR5용 PHY IP를 개발 진행 중으로 2024년에는 TSMC IP Alliance에도 가입될 것으로 전망 - 1H23 동사의 매출액 중 라이선스 비중은 75%, 유지/보수 24%, 로열티 1%로 아직은 라이선스 비중이 높지만 전년대비 10% 감소하면서 로열티 매출이 점차적으로 증가할 것. 고객사들의 양산 비중이 높아질수록 후행적으로 로열티 매출도 증가할 것으로 기대됨 - 동사의 2023년 신규 IP 수주는 약 200억원을 기록할 것으로 전망되며, 2024년 매출에 상당부분 기여할 것으로 기대됨. 2Q23 기준 누적 라이선스 체결 수는 46건으로 2022년 40건에 이어 지속적으로 고객사 트랙 레코드 확보 중. 2023년 신규 라이선스 체결 6건 중 3건은 해외업체이며 차량용이 38%, 서버용 27%, 모바일 20%, 기타 5%로 차량용과 서버용에서 높은 IP 신뢰성을 보임. 2H23에는 LPDDR5X, DDR5, HBM3 등에 대한 수주가 지속적으로 이루어질 것으로 예상됨 - 2023년내 수주 계약 기대되었던 프로젝트들이 일부 지연되면서 2023년 동사의 실적은 매출액 198억원(+97.9% yoy), 영업이익 -119억원(적자지속)을 기록할 것으로 전망되나, 4Q23에는 분기 첫 흑자전환을 기록할 것으로 기대됨 주가전망 및 Valuation - Arm은 Arm China 리스크와 모바일 24%, 가전 23%, IoT 20%로 성장성이 제한적임에도 불구하고 72조 7,000억원의 높은 밸류에이션으로 상장함. 반면 동사의 매출은 자율주행과 AI 서버와 같은 높은 시장 성장세를 보이는 어플리케이션향에서 발생하는 점을 고려할 때 프리미엄 부여 타당하다고 판단      |
* “자율주행 정조준” 오픈엣지, 초당 250조번 연산 NPU IP 개발 (2023.07.30)
https://www.etnews.com/20230728000151
| 오픈엣지테크놀로지가 초당 250조번 연산이 가능한 고성능 '신경망처리장치(NPU)' 반도체 설계자산(IP)을 개발한다. 자율주행 반도체를 겨냥한 기술 개발로, 이미 고객사도 확보했다. 외산 중심의 인공지능 및 자율주행 반도체 시장에 국내 기업이 도전에 나서 귀추가 주목된다. 오픈엣지테크놀로지는 내년 상반기 출시를 목표로 250 TOPS의 NPU IP 개발에 착수했다. TOPS는 연산속도를 나타내는 단위로, 250 TOPS는 1초에 250조번 연산할 수 있다는 뜻이다. IP는 반도체의 설계도다. 반도체 제조사들은 특정 기능 구현을 위해 사전에 설계 및 검증된 IP를 사용한다. 필요 성능 구현과 안정성, 신속성을 위해서다. 오픈엣지 NPU IP를 활용하면 인공지능을 기반으로 자율주행 기능을 구현할 수 있는 반도체를 만들 수 있다. 쉽게 말해 자율주행의 '두뇌'를 만드는 것이다. 250 TOPS는 서버 칩 연산 성능에 가까워 자율주행 레벨 3~4까지 대응할 수 있다. 레벨4는 운전자 개입 없이 자동차가 스스로 주변 상황을 인식하고 판단해 주행하는 단계로 '완전자율주행'인 레벨 5의 바로 직전 수준이다. 오픈엣지는 이 NPU IP를 국내 자율주행 및 모빌리티 솔루션 기업 공급하기로 했다. 고객사와 협력해 내년 하반기에는 전체 반도체 설계를 끝내고, 위탁생산(파운드리) 공정으로 넘기는 '테이프아웃'을 진행할 계획이다. 오픈엣지는 메모리와 SoC 간 통신을 담당하는 파이(PHY)와 메모리 컨트롤러 IP를 주력으로 했다. 회사는 AI 시장이 급성장할 것으로 전망하고 NPU IP 개발을 신성장 동력으로 삼았다. 연구개발(R&D) 역량을 결집, 2019년 말 1세대 NPU IP를 개발했다. 폐쇄회로카메라(CCTV)에 들어가는 반도체 칩 회사에 IP를 공급한 바 있다. 성능을 보다 끌어올린 2세대 NPU IP는 텔레칩스 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 반도체 칩에 적용됐다. 현재 개발 중인 NPU IP는 3세대다. 자율주행차가 수집한 영상 데이터 처리와 라이다 등 센서로 취합된 정보를 실시간으로 처리하는데 활용될 전망이다. 또 자율주행 외 산업용 장비, 로봇, 농업용 기기 등 다양한 분야에서 활용할 수 있다. 서버나 데이터센터를 통하지 않고 자동차, 로봇 등 디바이스 단계에서 스스로 데이터를 처리·분석한다고 해 업계에서는 이런 반도체를 '엣지 솔루션' 또는 '엣지 AI 반도체' 등으로 부른다. 현재 자율주행칩은 엔비디아, 모빌아이, 테슬라 등이 선점하고 있는데 국내에서도 경쟁력을 갖춘 자율주행 반도체가 등장할지 주목된다. 최정환 오픈엣지 NPU 개발팀장은 “단순 IP 공급 뿐 아니라 반도체 팹리스가 SoC를 쉽게 설계할 수 있도록 주변 메모리 최적화 기술 등 컨설팅까지 지원하고 있다”며 “메모리 파이와 컨트롤러 IP 개발을 하면서 얻은 경험과 노하우를 반도체 설계 서비스 형태로 진화시킬 것”이라고 밝혔다. 오픈엣지는 1000 TOPS를 지원하는 첨단 NPU IP를 개발한다는 중장기 목표도 세웠다. 반도체 회로 미세화 한계를 극복하기 위한 첨단 패키징 기술인 '칩렛'을 결합해 NPU 성능을 끌어올릴 계획이다.  |
* [오픈엣지] 고사양 메모리와 AI 반도체 성장의 수혜 - 삼성증권 (2023.06.29)
| 하이엔드 반도체 IP 공급 업체: 오픈엣지 테크놀로지는 AI반도체 설계에 필요한 IP와 솔루션을 공급하는 기업이다. 주로 시스템 반도체가 외부로부터 데이터를 받아 처리하는 속도를 높이는 기술과 관련된 IP를 선행 개발하여 파운드리, 팹리스, 디자인하우스에 제공하고, 라이센스 또는 로열티를 받는 비즈니스 구조다. 주로 삼성 파운드리 생태계에서 phy, on-chip interconnect, memory interface 각각의 분야에서 글로벌 선도 수준의 기술력을 확보하고 있으며, 조만간 TSMC로의 진출 가능성도 있다. HBM PHY로 믹스 개선: DDR PHY는 SOC(System On Chip)와 메모리 사이의 고속 데이터 전송 기술로, 동사의 주력 IP중 하나이다. 팹리스 업체들이 SOC를 구성할 때 메모리와의 데이터 이동을 위해 PHY를 적용하는데, 일반적으로 메모리가 고사양화될수록 적용되는 PHY의 가격도 상승한다. 이러한 관점에서 최근 높은 전송 속도에 대한 요구가 많아지면서 나타난 HBM용 DDR PHY 수요 증가는 동사에게 유리한 환경 변화이다. 향후 HBM DDR PHY 매출 발생시 동사의 믹스 개선에 도움이 될 것으로 예상한다. 한편 AI 반도체가 TSMC 중심으로 생산되기 시작하면서, 삼성 파운드리 중심으로 사업을 전개하는 동사가 TSMC로 영역을 확장하는 계기가 될 것으로 기대한다. 현재 TSMC의 7nm를 대응하기 위한 테스트칩이 제작되고 있고, 테스트가 끝나는 대로 동사의 TSMC향 HBM PHY 진출이 가시화되기 시작할 수 있다. Chiplet 구조가 주는 성장 기회: 칩렛(chiplet) 구조는 여러 개의 기능별 반도체 다이(die)를 하나의 패키지로 연결한 반도체 구조를 이야기한다. 미세화 기술의 한계비용 증가와 전공정 수율 확보를 위해 하이엔드 SOC 제작이 칩렛 형태로 제작되고 있다. 동사는 퀄리타스반도체, 하나마이크론과 함께 UCIe(Universal Chiplet Interconnect experess) 표준을 따르는 칩렛 인터페이스 정부과제에 참여하여 컨트롤러를 개발하기 시작하였다. 칩렛 구조에는 인터커넥트 IP의 사용량이 증가하기 때문에 동사 성장의 기폭제가 될 것이다. NPU로 중장기 성장 동력 장착: 자율주행용 NPU 역시 칩렛과 함께 동사의 장기 성장 동력이 될 것으로 기대한다. 동사의 NPU 설계와 메모리 시스템이 탑재된 16TOPS 수준의 자율주행용 NPU를 정부 과제를 통해 개발 완료되었으며 2023년 고객사 샘플 제품을 계획 중이다. 또한 자율주행 레벨 4 이상을 지원하는 250TOPS 수준의 3세대 NPU의 컨소시엄 개발에도 참여하고 있다. 2023년 부진의 터널의 끝: 3Q22부터 둔화된 매출 성장세가 2023년 상반기까지 이어지고 있다. 주로 팹리스 반도체 업체들인 고객사의 전방 산업 부진으로 인해 라이센스 계약이나 프로젝트가 지연되는 등 매출 인식 시점이 변화하였기 때문이다. 하지만 이는 전방산업의 간접적 영향을 받는 문제로, AI 가속기를 포함한 고사양 반도체 제품의 반등과 함께 2H23부터 바닥 탈출의 시기가 올 것이다. 특히 3Q23부터 주요 고객사의 매출 인식이 시작하며 매출 회복의 분기점이 될 가능성이 있다.  |
* 오픈엣지, 삼성 '오토모티브 5nm' 공정용 PHY IP 제작 착수 (2023.06.20)
https://n.news.naver.com/article/092/0002295930?sid=105
| 반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문기업 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 삼성전자 파운드리 사업부에서 'SF5A(5nm)' 공정을 지원하는 8533Mbps LPDDR5X/5/4X/4 PHY(물리계층) IP를 제작한다고 20일 밝혔다. 오픈엣지 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업부에서 해당 PHY IP의 테이프 아웃(팹리스에서 제품 설계를 마치고 파운드리 회사로 설계도가 전달되는 것)을 거의 마무리했다"며 "이를 통해 오픈엣지는 기술력 입증과 함께 해당 공정 IP 시장에서 차별화된 성능을 제공할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 반도체IP 개발은 SoC(시스템온칩) 설계에서 선행되는 단계다. 업계 최초로 개발, 제작 착수까지 진행된 IP는 향후 팹리스 및 디자인 하우스에서 해당 공정에서 우선적으로 선택될 가능성이 높다. 오픈엣지의 PHY IP가 삼성전자 파운드리 사업부 공정에 포팅(IP의 디자인이 파운드리의 제조 공정에 최적화돼 생산이 가능한 상태)되는 것은 이번이 두 번째다. 앞서 오픈엣지는 삼성전자 파운드리 사업부의 14nm 공정에 자사 PHY IP를 성공적으로 포팅한 바 있다. 또한 오픈엣지의 LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP는 자동차 전자 제품에 대한 적합성을 인증하는 자동차 전자 협의회(AE)의 AEC-Q100 자격 획득도 추진 중이다. 향후 활용도가 높은 오토모티브 시장에서 수요도 기대할 수 있다. 신종신 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "오픈엣지는 지난 14nm PHY IP와 더불어 고품질 메모리 서브시스템 IP로 삼성전자 파운드리 사업부와 성공적인 협력을 이어 나가고 있다"며 "국내 최고 수준의 IP기업인 오픈엣지와 추후 더 많은 협업을 통해 국내 시스템 반도체 시장을 함께 성장시켜 나가길 기대한다"고 밝혔다. 이성현 오픈엣지 대표는 "5나노 공정을 지원하는 8533Mbps LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP의 테이프아웃은 오픈엣지의 적극적인 R&D를 통한 기술력 강화를 보여준다"며 "앞으로도 세계적인 반도체 기업과 지속적인 기술협업으로 글로벌 시장에서의 신뢰와 입지를 확보해 나가겠다"고 강조했다. 한편 오픈엣지가 이번 삼성전자 파운드리 사업부에 포팅한 PHY IP는 한국반도체산업협회 시스템반도체 설계지원센터의 시제품제작 지원 프로그램에서 제작비용 일부를 지원받아 제작된다. |
* AI 반도체 IP 성공신화 '오픈엣지'…"챗GPT 시대 맞춰 3세대 NPU 개발 중" (2023.05.09)
https://n.news.naver.com/article/092/0002291616?sid=105
| 진입장벽이 높은 글로벌 반도체 설계자산(IP) 시장에서 국내 기업이 두각을 나타내기 시작했다. 2017년 12월 설립된 AI 반도체 IP 업체 오픈엣지테크놀로지는 6년 만에 국내외에서 약 30여개 고객사와 50여건 이상의 라이선스 계약을 체결하면서 글로벌 기업으로 자리매김했다는 평가가 나온다. 국내 AI 반도체 IP 업체가 글로벌 고객사에 공급한 것은 오픈엣지가 최초다. 이 같은 성과는 오픈엣지가 인공신경망 연산장치(NPU)와 고성능 메모리 시스템(인터커넥트, 메모리컨트롤러, PHY, IP)를 결합시킨 차별화된 기술력을 앞세운 결과다. 더불어 오픈엣지를 설립한 이성현 대표를 비롯해 글로벌 최고 수준의 반도체 전문 인력이 다수의 특허를 출원하며 선제 기술을 확보한 것도 쾌속 성장에 도움이 됐다. 이성현 오픈엣지테크놀로지 대표는 삼성종합기술원, 반도체 설계 책임연구원과 삼성전자 시스템LSI 사업부 수석 연구원을 거치면서 엑시노스 등 설계 실무 경험을 쌓아온 반도체 전문가다. 오픈엣지는 올해 4월 기준, 전체 직원 중 83%(113명)가 연구개발 인력이며, 그 중 50%가 석박사로 구성돼 있다. 오픈엣지 인력은 한국 본사뿐 아니라 캐나다(토론토), 미국(산호세, 오스틴) R&D 센터에서 근무하며 기술 개발에 참여한다. 오픈엣지는 보안카메라(CCTV), IoT, 스마트가전 등 엣지 시장에 이어 본격적으로 자율주행차를 위한 차량용 반도체 IP 공급을 확대하고 있다. 주요 차량용 IP 고객사로는 텔레칩스와 도요타 그룹 계열사 아이신이 대표적이다. 또 오픈엣지는 챗GPT 시장 성장에 발맞춰 신경망 트랜스포머 기능을 갖춘 3세대 NPU IP를 개발하고 있으며, 내년 상반기 고객사에 공급할 예정이다. 그 밖에 차세대 기술인 칩렛(Chiplet)을 지원하는 통합 메모리 시스템과 PHY 기술 개발에도 힘쓰고 있다. 다음은 이성현 대표와 일문일답이다. Q. 오픈엣지는 작년 9월에 코스닥에 상장했다. 그동안 고객사, 인력확보 등 어떤 변화가 있었나. "오픈엣지테크놀로지가 작년 9월에 상장한 이후 기업 평판(reputation) 측면에서 많이 좋아진 것들을 느낀다. 예를 들어 상장 이전에는 큰 고객사를 만날 때 오픈엣지의 존속성 여부에 대한 질문을 많이 받았다. 반도체 IP는 한번 계약하면, 장기적인 비즈니스 관계를 이어가기 때문에 고객사로부터 '5년 이상 영속적으로 유지되는 회사인가?'란 질문을 많이 받는다. 특히 대형 고객사일수록 여러가지 재무제표를 요구하고, 현재 자금 상황을 묻는다. 그러나 오픈엣지가 상장한 이후에는 이런 질문들이 없어지면서 비즈니스가 훨씬 편해졌다. 또 인재 확보 측면에서도 유리해졌다. 오픈엣지는 전체 직원에서 83%가 연구 개발 인력이며, 그 중 50%가 석박사 전문가로 구성돼 있다는 점에서 경쟁력이 있다. 최근 국내뿐 아니라 해외 지사에서도 실력 있는 엔지니어들이 입사하면서 국내 본사(87명), 해외(49명)를 합해 총 136명의 개발 인력을 확보했다. 캐나다 토론토 지사에서는 주로 DDR PHY IP 기술을 개발하고, 산호세와 오스틴 R&D 센터에서는 IP와 IP를 연결하는 고성능 Cache-Coherent 인터커넥트를 개발한다." Q. 최근 오픈엣지는 자율주행차 AI 반도체 IP 공급이 확대되고 있다고 들었다. "그렇다. 본격적으로 자율주행차를 위한 차량용 반도체 IP 공급을 확대하고 있으며 가장 최근에는 텔레칩스의 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 반도체 '엔돌핀(N-Dolphin)'에 오픈엣지의 인공신경망 연산장치(NPU)와 메모리 시스템이 통합된 IP를 공급했다. 텔레칩스의 첨단운전자보조시스템(ADAS) 비전 AI 프로세서용 시스템온칩(SoC)은 지난해 시제품이 출시된 뒤, 고객사에 공급되고 있는 중이다. 해당 칩은 자율주행차 레벨2에서 첨단운전자보조시스템(ADAS) 전방카메라, 내부 운전자 모니터링 시스템(DMS), 인캐빈 모니터링 시스템(ICMS)과 e-미러(E-Mirror) 등에 사용될 예정이다. DMS는 AI 카메라가 운전자가 졸거나, 딴짓할 때 경고음을 주며 사고를 방지해 주고, ICMS는 차량 보조석, 뒷좌석에 앉은 탑승자들까지 관찰하는 시스템이다. 2019년부터 유럽연합(EU), 미국, 중국 등 전세계적으로 신차에 운전자 모니터링 시스템(DMS) 설치가 의무화되면서 관련 차량용 반도체 수요가 증가할 것으로 기대된다. 또 가장 최근에는 지난 4월 일본 도요타 그룹 계열사인 아이신과 차량용 반도체 LPDDR5 메모리 표준을 지원하는 ORBIT DDR 메모리 컨트롤러 IP와 ORBIT DDR PHY IP 라이선스 계약을 체결했다. 일본 오토모티브 시장에 납품은 까다롭기로 유명한데, 이번 계약을 통해 오픈엣지의 기술력을 입증했다는 점에서 의미가 크다." Q. 챗GPT 시장이 성장하면서 AI 반도체와 고성능 메모리용 IP 수요 증가를 이끌 것으로 보이는데... "고성능 컴퓨팅 시장인 챗GPT는 서버 기반이며, 엔비디아의 GPU로 동작된다. 그동안 오픈엣지는 HBM3, GDDR6 등 메모리용 IP를 꾸준히 개발하며 고성능 컴퓨팅 시장을 지원해 왔다. 향후 챗GPT는 서버에서 엣지 시장으로 확대될 전망이다. 실례로 지난 1월 BMW가 'CES 2023' 기조연설에서 언급했듯이 차량 내 AI 음성 서비스가 화두로 뜨고 있다. 엣지는 네트워크에 연결되지 않은 상태에서도 자동차와 드라이버 사이에서 AI 음성 비서 서비스를 자유롭게 제공하는 시스템이다. 엣지용 챗GPT에서 사용되는 NPU는 기존 비전 기반의 응용 기술과 비교해 다른 종류의 신경망이다. 이런 트랜스포머 계열 신경망 동작하기 위해서는 고성능의 NPU가 필요하다. 이를 위해 오픈엣지는 2세대 NPU 개발을 완료했고, 현재 신경망 트랜스포머를 지원하는 3세대 NPU를 개발하고 있다. 3세대 NPU IP는 내년 상반기에 고객사의 칩에 탑재될 예정이다." Q. 오픈엣지의 3세대 NPU IP의 특징은 무엇인가. "3세대 NPU는 트랜스포머 계열 신경망 동작을 지원하는 NPU다. 트랜스포머 계열 신경망은 이전 보다 더 많은 데이터양을 필요로 하므로 메모리 시스템 성능과 용량에 민감하게 반응한다. 특히 챗GPT와 같이 고사양의 서비스를 제공하기 위해서는 고성능 메모리 시스템이 밑받침돼야 한다. 오픈엣지는 NPU와 메모리 시스템을 통합해서 공급한다는 점이 챗GPT 시장에서 부각될 것으로 기대된다." Q. 오픈엣지테크놀로지의 올해 매출 목표는? "작년 IPO 간담회에서 밝혔듯이 올해 목표는 흑자전환이다. 작년에 매출은 100억원을 기록했으며, 2025년까지 매년 2~3배 정도의 성장을 목표로 하고 있다. 이를 위해 수주 목표, 매출 목표를 달성하기 위해 많은 노력을 하고 있다. 또 지속적인 성장을 위해 앞서 언급한 NPU 3세대, 차세대 고성능 메모리 시스템 등 신규 IP를 열심히 개발하고 있다. 메모리는 현재 대세인 LPDDR5에 이어 LPDDR6 제품이 출시되고, HBM3에서 HBM4로 진화하듯이 3~4년 주기로 성능이 2배씩 향상된 차세대 표준이 꾸준히 나온다. 이처럼 메모리 성능이 향상될 때마다 메모리 IP뿐 아니라 내부에서 IP를 연결하는 인터커넥트의 성능도 높아져야 하므로 관련 기술 개발에 주력하고 있다. 그 밖에 오픈엣지는 차세대 기술인 칩렛(Chiplet)을 지원하기 위해 여러 다이로 연결하는 멀티 다이 통합 메모리 시스템과 PHY 기술 개발에도 힘쓰고 있다." ■ 이성현 오픈엣지테크놀로지 대표 프로필 최종학력 서울대학교 전기·컴퓨터공학 박사 수료 / 전공 전기전자 주요경력 2007~2008년 삼성종합기술원, 반도체 설계 책임연구원 2008~2015년 삼성전자 시스템 LSI 사업부 수석 연구원 2017년~현재 오픈엣지테크놀로지㈜ 대표이사 現 2022년 오프엣지테크놀로지㈜ 코스닥 상장 |
* 오픈엣지, 일본차에 반도체 IP공급…내수 시장 첫 진출 (2023.04.07)
http://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202304051715318280109644
| 반도체 설계자산(IP) 전문 업체 오픈엣지테크놀로지가 일본 차량용 반도체 시장에 진출하는 데 성공했다. 일본 도요타 그룹의 계열사인 아이신(AISIN)에 반도체 IP를 공급하는 라이선스 계약을 체결한 것이다. 라이선스 계약은 2~3년 후 로열티로 들어오게 돼 장기적인 수익원이 될 수 있다. 무엇보다 까다로운 일본 오토모티브 시장의 검증을 통과했단 점에서 세계 시장에서 기술력을 입증했다는 의미로 해석된다. ◇도요타 그룹 아이신과 공급계약 의미는 오픈엣지의 전체 매출에서 차량용 포트폴리오가 차지하는 비중은 약 30%다. 그동안 오픈엣지가 오토모티브 팹리스(반도체 설계전문)에 IP를 공급한 적은 있었으나 일본 내수 시장에 진출한 것은 이번이 처음이다. 이번 라이선스 계약에서도 주목할 점은 일본 기업과의 거래란 점이다. 아이신은 도요타 그룹 계열사로 자동자 부품회사 중 세계 6번째 규모이며, 변속기 제조업체로는 세계 1위다. 아이신이 개발한 차량용 시스템 반도체와 메모리 반도체와 연결해주는 데 필요한 IP를 이번에 오픈엣지가 공급하는 것이다. 구체적으로 LPDDR5 메모리 표준을 지원하는 ORBIT DDR 메모리 컨트롤러 IP 'OMC'와 ORBIT DDR 파이(PHY) IP 'OPHY' 등이다. 오픈엣지 측은 "오픈엣지의 LPDDR5 OPHY와 OMC IP를 동시에 사용할 경우 최고 데이터 전송 속도가 6.4Gbps로 우수한 PPA(반도체 성능의 기준 지표, Power Performance Area)를 보여준다"며 "높은 기술력의 통합 IP 솔루션을 제공해 고객사의 설계·검증 과정을 최소화할 수 있다"고 설명했다. 이성현 오픈엣지 대표는 "차량용 애플리케이션은 안전과 신뢰성, 고성능 구현을 위해 높은 표준이 요구된다"며 "또 일본 오토모티브 시장 납품은 까다롭기로 유명한데 이번 계약을 통해 오픈엣지의 기술력을 입증한 것"이라고 말했다. ◇로열티로 연결되면 장기적으로 안정적 매출 발생 라이선스 계약을 맺으면 한 번으로 끝나지 않는다. 아이신이 기술 개발에 성공해 제품을 상용화하면 그때부터는 제품이 팔릴 때마다 오픈엣지에 로열티를 지불해야 한다. 세계적인 반도체 IP 기업 ARM과 같은 안정적인 IP 기업들의 경우 전체 매출의 절반 이상이 로열티 수익이다. 오픈엣지의 매출유형을 보면 라이선스와 유지보수, 로열티로 나뉘는데 지난해 말 기준으로 라이선스 매출 비중이 85.8%다. 로열티는 아직 0.3% 수준이다. 오픈엣지가 출범한지 5년 정도고 아직 라이선스 계약을 맺기 시작한지 얼마 안 돼 로열티 수익 비중이 크지 않다. 지금 맺고 있는 라이선스가 나중에는 로열티로 연결될 수 있기 때문에 유망한 기업과 최대한 라이선스 계약을 많이 쌓아두는 게 중요한데, 이런 점에서 이번에 도요타 그룹의 부품회사와 계약을 맺은 건 의미가 있다. 이 대표는 "반도체 IP는 한번 검증이 되면 지속적인 거래 관계를 유지하는 경우가 많다"며 "이번 아이신과의 협업을 시작으로 글로벌 오토모티브 시장에서 오픈엣지의 성장이 더욱 가속화될 것"이라고 말했다. |
* 오픈엣지테크놀로지 라이선스, 칩 당 러닝로열티로 안정적인 매출 구조 형성 [기업탐방 리포트 박창윤의 고릴라TV 콜라보레이션] (2023.03.13)
https://www.youtube.com/watch?v=vtV6ULnyb00
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