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산업/OLED, 디스플레이

[파인엠텍] 기업분석 자료 모음 (2023.12.27 업데이트)

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* 파인엠텍, ‘외장힌지’ 삼성전자 최종 승인…“내년부터 본격 공급” (2023.12.27)

https://www.fnnews.com/news/202312270958571681

폴더블 스마트폰 힌지 전문 제조업체인 파인엠텍이 외장힌지 사업부문에서 최대 고객사인 삼성전자의 최종 승인을 받은 것으로 확인됐다. 이번 최종 승인으로 이 회사가 영위하는 사업 전 부분에서 영역이 확대됨과 동시에 경쟁력이 부각됨에 따라 2024년 본격적인 성장이 예상된다. 실제 파인엠텍은 신규 사업부문인 외장힌지 사업과 EV Module Housing 사업 분야에서의 성장을 목표로 함에 따라 전체 사업부문에서 확장성이 확대 될 것으로 전망 하고 있다.

27일 파인엠텍 관계자는 “현재 당 사는 베트남에 EV Module Housing 사업부문과 관련해 신규 공장을 건설 중에 있으며, 올해 10월부터 양산을 진행중”이라며 “공장의 설비 구축은 내년 상반기 중에 완료되면 하반기부터 본격적인 양산이 시작될 예정”이라고 밝혔다.

그러면서 “이에 따라 베트남 종속사에 대한 증자를 진행할 것인데, 이는 신규 사업을 위한 공격적인 투자의 일환”이라고 부연했다.

외장힌지 분야에서도 파인엠텍은 내년부터 본격적인 성장이 기대된다.

올해 공정 내재화를 완료하고 삼성전자로부터 정식 승인을 받은 이 회사는 내년부터 삼성전자에 본격적인 공급을 시작하며 매출 증대를 기대하고 있다.


파인엠텍 관계자는 “2023년 4분기 고객사로부터 신규 모델에 적용할 외장힌지 개발 의뢰를 받았다”라며 “외장 힌지를 절대적으로 공급하던 기존 경쟁사와 2024년에는 본격적인 경쟁 체제에 돌입하는 한 해가 될 것”이라고 전망했다.

더불어, 최근 파인엠텍의 주력 사업부문인 내장 힌지 부문도 긍정적인 조짐이다.

삼성전자의 플래그십 폴더블 라인업 추가 출시 및 보급형 모델 출시 가능성과 북미 최대 휴대폰 메이커사의 폴더블 제품 출시 가능성이 제기되면서, 차별화된 기술을 바탕으로 이 분야에서도 큰 모멘텀이 전망된다.

 

 

 

* 2024년에 할 게 많습니다! - NH투자증권 (2023.12.26)

파인엠텍[441270]_20231226_NH_906187.pdf
0.43MB

2차전지 부품 공급 시작. 2024년 2분기 연 CAPA가 50만개에서 300만개로 증설 예정. 

2024년부터 폴더블 디스플레이가 적용된 다양한 디바이스 출시될 예정. 파인엠텍의 힌지 중요도 부각될 것



2024년에는 2차전지가 실적 증대에 기여


파인엠텍은 4Q23부터 배터리 업체 S사 미국향으로 EV Module Housing(End Plate) 부품 공급 시작


동 부품은 셀모듈에 적용되어 배터리 셀을 고정하고 외부로부터의 충격에서 보호하는 역할 담당.


기존 부품 공급업체는 유럽향으로 공급하고 있으며 동사는 미국향 공급 업체로 신규 선정


이와 관련된 증설 진행 중이며 베트남 법인인 VINA CNS 2공장 연 CAPA가 50만개에서 300만개로 2Q24 완공 예정. 


그동안 2차전지 관련 매출액은 Cooling Block에서 발생해 연간 100억~150억원 정도였으나, EV Module Housing 공급하면서 관련 매출액 2024년 690억원, 2025년 960억원으로 증가 예상



힌지 적용 디바이스의 확장


향후 IT 디바이스의 폼팩터 변화는 폴더블 디스플레이가 주도할 것이기 때문에 동사의 내장 힌지 중요도 부각될 수밖에 없음. 


삼성전자에서는 노트북, 태블릿PC에도 폴더블 디스플레이 적용 가능성을 언급. 


또한 폴더블 디스플레이는 게임기, 전장용 디스플레이에도 확장 적용될 것으로 보여 성장 잠재력이 높음.


파인엠텍은 스마트폰 외 디바이스에 힌지를 공급하기 위한 준비 중이며 공급 시점 4Q24로 예상. 


추가적으로 외장힌지 시장에 진출하기 위한 고객사 테스트 진행 중























 

 

 

 

* 애플, ‘폴더블 아이폰’ 개발 착수... “애플의 폴더블 시장 입성, 삼성에 큰 위협 될 것” (2023.12.22)

https://kr.aving.net/news/articleView.html?idxno=1787024

애플이 그간 삼성전자와 중국 제조사들의 주도로 성장을 거듭하는 폴더블 디바이스 시장 입성을 앞두고 있다는 소식이 전해졌다.

22일 업계에 따르면, 애플은 최근 폴더블 디바이스 개발 프로젝트에 본격적으로 착수한 것으로 알려졌다. 

그간 애플은 폴더블폰을 비롯한 폴더블 디바이스 출시에 회의적인 입장을 내비쳐 왔다. 그러나 이렇듯 신규 폼팩터 전환에 본격적인 투자를 단행하는 데엔 시장 영향력 확장을 위한 의도가 담긴 것으로 풀이된다.

애플은 최근 중국 제조사 및 현지 내수 시장의 추격에 시달리며 스마트폰과 태블릿 PC 등에서 점차 점유율을 상실해 왔으며, 이를 만회할 수단으로 폴더블폰과 폴더블 태블릿 PC를 선정했다는 분석이다.

애플 관련 소식을 다루는 매체들 역시 애플이 폴더블 디스플레이 기술 개발을 가속하고 있으며, 현재까지 다수의 관련 특허도 출원했다는 소식을 전한 바 있다. 이들 보도에 따르면, 애플은 폴더블폰이 낙하했을 때 화면이 자동으로 접히도록 해 화면 파손 위험을 낮추는 신기술도 이미 확보했다.

애플이 폴더블 디바이스 출시에 대한 계획을 밝히지는 않았으나, 업계에선 수년 내로 애플이 새로운 기기를 출시할 것으로 내다보고 있다. 시장분석기관 CSS인사이트는 지난해 10월 공개한 보고서에서 애플이 2024년 접히는 스크린을 적용한 아이패드를 출시할 가능성이 크다고 전망한 바 있다.

폴더블 폼팩터를 적용하는 애플의 첫 번째 기기는 아이폰이 아닌 아이패드 시리즈가 될 가능성이 크게 점쳐진다. 애플의 매년 매출에서 가장 큰 지분을 차지하는 아이폰보다 아이패드에서 실험적인 제품을 앞서 출시한 뒤, 성공 여부를 판단해 폴더블 아이폰 개발에 속도를 붙일 것이라는 예측이다.

애플의 폴더블폰 시장 입성은 삼성전자에도 큰 위협이 될 것으로 보인다. 지난해까지 글로벌 폴더블폰 시장 80%를 점유하고 있던 삼성전자는 중국 제조사들의 공세에 밀려 올해 60%대까지 급락한 점유율을 기록했다. 이어 애플이 후발주자로 관련 시장에 뛰어든다면, 삼성전자의 지배적인 폴더블폰 시장 입지는 더욱 위축될 전망이다.

한편, 시장조사기관 스트래티지애널리틱스(SA)는 2025년 글로벌 폴더블폰 시장이 연간 1억 대 이상의 출하량을 기록하는 규모까지 성장할 것으로 내다봤다. 이와 관련해서 한 업계 관계자는 “애플의 폴더블 아이폰 출시는 결국 시간문제다. 시장의 규모가 이처럼 지속 성장한다면, 애플 역시 참전하지 않을 수 없다.”라고 분석했다.

 

 

 

* 확대되는 영역, 부각될 경쟁력 (2023.12.14)

파인엠텍[441270]_20231214_Yuanta_904694.pdf
0.75MB

내장힌지: 폴더블폰 시장 성장


트렌드포스 등 다수의 조시가관에서 2024년 폴더블 스마트폰 출하량이 전년대비 30% 이상 성장할 것으로 전망하고 있다.


파인엠텍은 국내뿐 아니라 중화권 폴더블 스마트폰 기업으로 내장힌지를 공급하고 있어 시장 성장에 따른 수혜가 예상된다.


향후 보급형 폴더블 스마트폰 혹은 북미 스마트폰 Top Tier기업의 폴더블 Device 출시에 대한 기대감이 형성될 경우 밸류에이션 상향 요인으로 작용할 수 있다고 판단된다.



외장힌지: 공급처 다변화


고객사 입장에서 안정적인 제조 판매를 위해 부품 공급사 다변화가 필요하다. 


공급사 다변화 시 가격협상에 유리하며, R&D도 용이하기 때문이다. 


2024년 동사의 폴더블 스마트폰향 외장힌지로의 진입 가능성이 높다. 


자체적으로 MIM 공정기술을 확보하고 있어 기술적 대응이 용이하기 때문이다. 


Capex 투자를 통해 Capa를 확보한 상황이다.


부품 내재화 역시 비교우위적 요소라고 판단된다.



EV Module Housing: 생산 시작


EV Module Housing은 배터리 셀을 고정하여 외부로부터 충격을 보호하며, 배터리 충전 시 부풀어 오르는 스웰링(Swelling) 현상이 발생하면 모듈 전체의 외형과 구조를 유지하는 역할을 한다. 


동사는 소재를 포함한 전공정을 내재화하여 가격경쟁력을 확보하고 있다. 


Full Ass’y 자동화 라인도 구축했으며, 추가적인 Capex 투자도 진행될 예정이다. 


23.4분기 초도 납품이 시작되었으며, 24년부터 본격적인 매출이 발생할 것으로 기대된다.




확대되는 영역, 부각될 경쟁력


회사개요


파인엠텍은 2022년 9월 파인테크닉스에서 인적분할되어 설립된 회사이다. 


Metal stamping, Injection molding, Die casting, Chemical etching, NCP, CNC, Welding coating 등의 기술을 보유하고 있으며, 이를 기반으로 IT분야 및 2차전지 부품을 제조 판매하고 있다. 


주요 제품은 폴더블 스마트폰용 내장힌지(Multi Plate Assy)이며, 외장힌지 및 2차전지용 EV Module Housing 제품으로 확대할 계획이다.


주요 제품들은 베트남에서 제조되고 있다. 


베트남 하노이에 2곳의 생산가지를 보유하고 있다.


MS VINA에서는 내장힌지(Multi Plate Assy)를 제조하고 있다. 


VINA CNS에는 2개의 공장이 구성되어 있으며, 외장힌지와 EV Module Housing를 제조하고 있다. 


2024년 내 VINA CNS의 3공장이 완공될 예정이다.








내장힌지: 폴더블폰 시장 성장


동사는 모바일 및 2차전지 부품을 제조하고 있으며, B2B향으로 납품한다는 점에서 매출처의 성장 여부 및 경쟁사 대비 비교우위 여부에 따라 실적이 결정된다고 할 수 있다.


현재 주력제품은 내장힌지이며, 국내외 폴더블 스마트폰향으로 공급하고 있다.


2024년부터 외장힌지로 영역을 확대할 계획이다. 


즉, 폴더블 스마트폰 시장의 성장 여부가 동사 실적의 Indicator라고 할 수 있다.


트렌드포스는 2023년 글로벌 폴더블 스마트폰의 출하량 1,830만대에서 2024년 2,520만대로 37.7% 성장을 전망했다. 


카운터포인트리서치는 2023년 1,850만대에서 2024년 3,570만대로 91.9% 확대될 것으로 예상하고 있다. 


즉, 다수의 조사기관에서 2024년 폴더블 스마트폰 출하량이 전년대비 30% 이상 성장할 것으로 전망한다. 


동사는 국내뿐 아니라 중국 폴더블 스마트폰 기업향으로 내장힌지를 공급하고 있다는 점에서 시장 성장에 따른 수혜가 예상된다.


폴더블 스마트폰은 프리미엄 가격대의 제품으로 전체 스마트폰 내의 비중은 1% 수준에 불과하다. 


보급화를 위해서는 낮은 가격대의 폴더블 스마트폰 출시가 필요하다. 


이를 위해서는 1)기존 제품의 가격을 낮추거나, 2)보급형 폴더블 스마트폰를 출시하는 방법이 있다. 


글로벌 Top Tier 기업들이 프리미엄과 보급형으로 이원화하는 정책들이 주를 이루고 있다는 점에서 폴더블 스마트폰 가격 인하보다는 중저가 폴더블 스마트폰 시장 개화 가능성이 더 높다고 판단된다.


IT팁스터와 샘모바일 등 외신에 따르면 국내 S사는 폴더블폰 생산비용을 줄여 2024년 출시를 목표로 중저가 폴더블폰 개발을 진행 중이며, 트렌드포스도 보급형 폴더블폰이 2024년에 출시될 예정이라고 전망했다. 


보급형 폴더블폰에 대한 기대감이 높은 상황이다.


새로운 폴더블 Device 시장 개화도 폴더블 관련 부품기업들이 성장할 수 있는 요인이 된다. 


북미 A사의 폴더블 제품이 이에 해당된다. 


다수의 언론보도를 통해서 북미 A사의 폴더블 아이패드가 2024년 이후에 출시될 것으로 전망되고 있다. 


2024년 말 발표를 목표로 폴더블 태블릿를 개발 중이다(나인투파이브맥, 23.10월). 


북미 A사는 화면을 접을 수 있는 폴더블 태블릿 출시를 고려 중이다(대만 디지타임즈, 23.7월). 


북미 A사는 2024년 접히는 태블릿을 출시할 가능성이 크다(CCS인사이트, 22.10월). 


북미 A사는 높은 브랜드 인지도 기반으로 안정적인 수요층을 확보하고 있으며, 국내 다수의 기업과 협업할 가능성이 높다는 점에서 매력적인 성장요인이라고 할 수 있다.


결론적으로 동사는 국내외 폴더블 스마트폰 내장힌지를 공급하고 있어 폴더블 스마트폰 시장에 따른 성장이 예상된다. 


보급형 폴더블 스마트폰 시장 개화, 혹은 신규 폴더블 Device 출시 등은 동사의 성장 모멘텀으로 작용될 수 있다.








외장힌지: 공급처 다변화


2023년 내장힌지의 매출 비중이 절대적(23.3분기 기준 90% 이상)이다. 


매출처 다변화가 필요하다. 


국내 폴더블 스마트폰향 외장힌지로의 진출을 모색하고 있다.


고객사 입장에서 부품 공급처 다변화를 추진하는 필요성은 다음과 같다. 


첫째, 안정적인 공급처 확보이다. 


스마트폰은 수백개의 부품의 조립품이며 1개의 부품이라도 차질이 발생할 경우 완성품을 제조 및 판매할 수 없다. 


즉, 단일 부품 공급사에서 차질이 발생할 경우 스마트폰 제조에 문제가 발생한다는 것을 의미한다. 


벤더 다변화를 추진하는 가장 큰 요인이다. 


국내 폴더블 스마트폰 기업의 외장힌지는 2023년까지 국내 부품 업체 한곳에서 독점적 납품되고 있다. 


국내 기업의 폴더블 스마트폰의 연간 판매량이 연 1,000만대 수준으로 증가하였고, 프리미엄 스마트폰의 주력 제품으로 중요성을 강조하고 있다. 


안정적인 부품 공급이 필요성이 증가하고 있다.


부품 공급처 다변화가 지속적으로 제기되는 요인이며, 동사가 새로운 공급사로의 가능성을 높이는 요인이다.


둘째, 부품가격이다. 


판매가가 동일한 상황에서 제조원가에 해당되는 부품가격이 인하될 경우 제조사는 이익률 개선이 가능하다. 


단일 부품 공급사일 경우 생산 차질과 관련 이슈가 발생할 수 있다는 점에서 제조사는 구매처임에도 불구하고 유리한 위치에 있다고 볼 수 없다. 


반면, 경쟁사가 존재할 경우 가격 인하와 관련된 협상이 용이하다. 


동사는 경쟁사 대비 자제 제조에 따른 부품 내재화 비율이 높다. 


대량 양산일수록 경쟁사 대비 비교우위에 있을 가능성이 높다.


셋째, R&D이다. 


스마트폰과 같은 Device는 매년 신제품을 출시하고 있으며 신제품 성능 개선을 위한 노력이 시도되고 있다. 


부품 공급처들은 제조사의 기술 개발과 In-Line 혹은 선행적인 R&D가 요구된다. 


단일 부품사의 경우 기술개발에 대해 적극적일 필요성이 떨어지는 반면, 경쟁 체제로 변경되면 R&D를 통한 기술개발, 이를 통한 비교우위에 위치하려고 노력한다. 


폴더블 스마트폰 외장 힌지에는 금속 분말을 녹인 후 금형에 주입하여 금속부품을 마는 MIM(Metal Injection Molding) 공정이 적용된다. 


금속 부품의 강도와 내구성이 뛰어나며, 경량화에도 유리하기 때문이다. 


외장힌지 내 Spec 변경 시 경쟁사 대비 발 빠른 대응이 가능할 것으로 기대된다.







EV Module Housing: 생산 시작


매출 다변화를 위해서 EV Module Housing도 준비하고 있다. 


EV Module Housing은 1)배터리셀을 고정하여 외부로부터 충격을 보호하며, 2)배터리 충전 시 부풀어 오르는 스웰링(Swelling)
현상이 발생하면 모듈 전체의 외형과 구조를 유지하는 역할을 한다.


국내 2차전지 기업과 연구개발을 진행했으며, 2024년부터 가시적인 성과가 나올 것으로 기대된다. 


이렇게 판단하는 이유는 다음과 같다. 


첫째, 스웰링 현상이 배터리 화재 사고의 원인 중 하나로 알려져 있다. 


전기차 내 화재는 인명사고로 이어질 수 있다는 점에서 안정성 강화를 위해 EV Module Housing 제품의 수요는 지속될 것으로 예상된다.


둘째, 초정밀 Micro Blast 기술 및 Laser 공법을 적용했으며, 소재를 포함한 전공정을 내재화하여 원가경쟁력을 확보하고 있으며, Full Assy 자동화 라인을 구축했다.


셋째, Capex 투자가 진행되고 있다. 


2023년부터 Capex 투자가 시작되었으며, 2024년 이후에도 지속적으로 관련 설비 투자를 진행할 예정이다. 


공급사의 필요물량이 증가할 것으로 예상하는 요인이다.


자동차 부품은 공급사로 선정되어 초도 매출 발생하는데 긴 시간이 소요되는 반면, 진입 이후 제품의 라이프사이클과 연동되어 장기적인 공급이 이어지는 제품이다. 


또한 EV 차량의 안정성을 위한 제품이라는 점에서 레퍼런스 확보 시 다른 기업 혹은 라인으로 확장이 용이하다. 


특히 동사의 소재를 포함한 전공정이 내재화가 되어 있어 수요처 입장에서는 우선적 선택지가 될 수 있을 것으로 예상된다.


EV Module Housing 외에도 PDU(Power distribution Unit)의 내부부품을 보호하는 Cooling Block도 개발 중이며, 2024년부터 매출 성장에 기여할 것으로 기대된다.








실적 전망


2023년 3분기 누적 매출액은 3,210억원, 영업이익 223억원이다. 


4분기가 비수기라는 점을 감안할 경우 2023년 연간 매출액은 3,800~4,000억원 수준이 될 것으로 예상된다.


2024년 매출액은 5,000억원을 상회할 수 있을 것으로 기대된다. 


1)기존 내장힌지(Multi Plate assy)는 시장 성장과 연동되어 30% 이상 성장이 예상된다. 


2)외장힌지(Hinge Module assy)는 고객사 내 신규 진입으로 고객사 내 M/S 10~30%이 기대된다. 


레퍼런스가 확보된다면 2025년에는 추가적인 점유율 상승도 기대된다. 


3)EV Module housing은 2024년부터 본격적인 매출이 발생할 예정이다. 


글로벌 주요 전기차 주력 모델이 연간 10만대 이상 판매되고 있다는 점을 가정한 매출 추정이 합리적이다.


2023년 3분기 수준의 영업이익률이 2024년에도 이어진다면 현재 주가 수준은 2024년 예상실적 기준 PER 10배 이하이다. 


2024년에도 높은 성장세가 유지될 수 있는 여건으로 현재 주가 수준은 매력적인 구간이라고 판단된다. 


또한, 보급형 폴더블 스마트폰 출시 및 북미 A사의 폴더블 Device에 대한 기대감은 밸류에이션 상향 요인으로 작용할 수 있다.

 

 

 

* 공격적인 숫자가 나올 수밖에 없는 이유 - DS투자증권 (2023.11.21)

파인엠텍[441270]_20231121_DS_899788.pdf
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힌지 및 전장부품 생산 기업


22년 9월 파인테크닉스에서 IT 부품 사업이 인적 분할된 신규 법인이다. 


1) IT부품은 폴더블 스마트폰(내외장 힌지) 및 일반 부품(다이캐스팅, 플라스틱 사출)을 생산하고, 


2) 자동차 부문의 주요 제품으로는 엔드플레이트(전기차 배터리 외곽 부품: 배터리 보호와 차량에 고정하는 역할)와 BMS용 냉각 블록이다. 


동사는 다이캐스팅(금형 주조), 나노코딩(도금공정을 대체하는 기술), 금속사출성형(MIM)의 높은 내재화를 기반으로 국내외 고객사향으로 제품을 공급하고 있다.



담보된 24년 전망, 국내외 폴더블과 EV 제품의 양산 본격화


1) 내장힌지(24F 4,065억원 +28% YoY): 24년 Q의 증가를 전망한다. 


독점적인 지위를 기반으로 국내외 포함하여 23년 부품 기준 1.2천만대 → 24년 1.5천만대를 가정하여 추정치를 산출했다. 


중화권으로는 OVX향으로 공급 중이며 연간 200만대 이상 공급할 것으로 추산된다. 


동사의 올해 내장힌지 매출 중 중화권 비중은 20% 정도이며 24년 30%까지 확대될 것으로 보인다. 


24년에는 전방 중화권 업체들의 공격적인 물량 확대 계획으로 실적 안정성은 두드러질 전망이다.


2) 외장힌지(24F 562억원 +1,626% YoY): 23년은 전작의 퀄 승인 지연과 고객사의 출하량 감소 계획으로 예상 매출액은 33억원이다. 


그러나 차기 모델에 대한 긍정적인 피드백을 바탕으로 내년 본격 양산이 예상된다. 


또한 향후 폴더블 어플리케이션 확대(태블릿/노트북/게임기)로 인해 내외장힌지 부문에서 외형 성장의 기회가 동사에게 제공될 것으로 기대된다.


3) EV Module(24F 543억원 +232% YoY): 국내 고객사를 대상으로 엔드플레이트의 대규모 수주에 성공했다. 


이와 관련하여 지난 7월에 헝가리 법인을 설립했으며 고객사 일정에 따라 지난 10월에는 베트남 생산 시설에서 초도 양산을 시
작했다. 


10년간 독점 공급 수주 계약을 체결한 것으로 파악되며 수주 금액은 약 1.8조원으로 파악된다. 


기존 1개 모델을 시작으로 추후 점진적으로 제품 다변화로 추가 수주가 기대된다. 


이러한 부분들이 대규모 설비 증설이 가능했던 이유를 증명하고 있어 동사의 신규 성장동력에 주목할 필요가 있다고 판단된다.

























 

 

 

* 국내 유일 내/외장힌지, 2차전지로 완벽한 Level-up (2023.10.17)

파인엠텍[441270]_20231017_Hana_890349.pdf
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국내 유일 ‘내/외장힌지’ 생산 및 ‘2차전지’ 향으로 폭발적인 성장 전망


파인엠텍은 IT부품 사업의 역량 집중 및 강화를 목적으로 2022년 9월 1일부로 파인테크닉스로부터 인적분할 된 회사로 2022년 10월 7일 코스닥 시장에 재상장 되었다. 


다양한 IT부품 및 모듈 공급이 가능한 메탈 스탬핑, 다이캐스팅부터 인젝션 몰딩(MIM 금속 사출), NCP(나노코팅), 케미컬 에칭, 마이크로 브라스트 등 정밀 융복합 기술을 보유하고 있다. 


주력 제품인 Multi Plate Ass’y(내장힌지)의 경우 폴더블 필수 부품으로 국내 대표 디스플레이 고객사 내 M/S 90% 이상의 독보적인 점유율을 차지한다. 


고객사를 통해 중국 스마트폰 Big 3社 등에도 공급 중이다. 


동사를 주목해야 하는 이유는 기존 제품뿐만 아니라 신규 제품을 통한 폭발적인 성장이 예상되기 때문이다. 


내년부터는 1) 신규로 출시되는 폴더블 스마트폰에 내장힌지 뿐만 아니라 Hinge Module Ass’y(외장힌지)까지 공급할 예정이며, 2) EV Module Housing의 경우 최근 10년 공급 계약을 맺었고, 3) 북미/동남아 등 완성차 기업향으로 PDU(Cooling Block) 매출 또한 늘어날 전망이다. 


국내 유일 내장, 외장힌지 생산과 동시에 2차전지향 매출액이 폭발적으로 늘어난다. 


밸류에이션 프리미엄 부여가 타당한 동사의 주목이 필요한 이유다.




폴더블 ‘외장힌지’ M/S 확대로 독보적인 위치 선점할 전망


파인엠텍은 폴더블 외장힌지 제조를 위해 이미 베트남 VINA CNS에 연간 1.2천만개를 생산할 수 있는 CAPA를 마련한 상태이며, 2024년 2.4천만개, 2026년에는 6천만개까지 CAPA를 확장할 계획이다. 


내년부터 발생하는 외장힌지 매출 확대를 위한 이유 있는 CAPA 증설이다. 


우선 스마트폰이다. 


그간 독점하던 경쟁사 외에 이원화 업체로 선정되어 내년 출시되는 폴더블 스마트폰 모델부터 적용될 전망이다. 


경쟁사의 경우 공정 대부분을 외주에 의존하는 것으로 파악된다. 


반면, 동사는 외장힌지 제조 필수 공정인 MIM 금형설계 기술 공정을 갖췄으며, 약 95%의 공정 내재화 및 부품 수 축소를 통해 원가경쟁력은 물론이고, 제품 공급 Lead Time까지 단축 시킨다. 


고객사가 이원화를 할 수 밖에 없으며, 동사의 M/S가 올라갈 수 밖에 없는 이유다. 


추가적으로 글로벌 게임 기업의 휴대용 폴더블 게임기에도 동사의 내/외장힌지 적용을 논의 중이다. 


게임기의 경우 출시 초기 연간 1,500~2,000만대 판매를 달성한 만큼 폴더블 스마트폰 이상의 매출을 달성할 수 있다. 


폴더블 시장 확대의 절대적인 수혜주다.




2차전지 사업 본격화, 삼성SDI에 ‘EV Module Housing’ 독점 공급


파인엠텍이 개발한 EV Module Housing은 배터리 셀 고정 및 외부 충격을 보호해주는 모듈로 삼성SDI향 퀄테스트는 이미 완료되었으며, 10년간 독점 공급 수주 계약을 체결한 것으로 파악된다. 


10월부터 초도 물량 양산 및 내년 1분기부터는 본격적인 매출이 발생할 것으로 전망한다. 


기존 1개 모델에서 최근 추가적으로 적용 모델이 늘어난 것으로 파악되며, 10년간 수주 금액은 약 1.2조원을 상회할 것으로 추정된다. 


확정된 모델 이외에 적용 모델 수는 지속 확대될 것으로 예상되기 때문에 점진적인 추정치 상향이 기대되는 상황이다.

 

 

 

* 부정할 수 없는 폴더블 최대 수혜주 - 한양증권 (2023.10.12)

파인엠텍[441270]_20231012_Hanyang_889061.pdf
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Corporate Analysis


동사는 ‘22년 9월 1일을 분할기일로 하여 (주)파인테크닉스로부터 IT부품사업을 주요 사업으로 영위하는 신설회사로 인적 분할되어 신규 설립되었으며 ‘22년 10월 07일 코스닥 시장에 상장하였다. 


1H23 기준 매출 비중으로는 Multi Plate Ass’y 1,345억원(83.7%), 모바일기타부품 249억원(15.5%), EV Module Housing 13억원(0.1%)을 기록하였다. 


Multi Plate Ass’y는 내장 힌지로 불리며 폴더블폰에서 OLED 패널을 접기 위해 사용하는 부품이다. 


외부에 드러나는 외장 힌지와 달리 폴더블폰 내부에 들어간다. 


내장 힌지는 글로벌 폴더블폰 패널 시장의 80% 점유율을 가지고 있는 패널사에 공급된다. 


동사는 MIM 금속사출기술과 다이 캐스팅, 나노코팅, 융합라미기술, Welding Coating 등 10년 이상 연구 개발한 기술력을 보유하고 있으며 이를 바탕으로 내장 힌지, 외장 힌지, EV Module Housing 등 다양한 사업을 진행하고 있다. 


국내 안양과 화성에 R&D센터 및 관리본부를 두어 혁신적 기술개발을 이루고 있고 FINE M-TEC USA(미국 일리노이), FINE MS VINA(베트남 꾸에보 1공단), VINA CNS(베트남 꾸에보 3공단) 등 미국과 베트남 해외 생산기지를 통한 전략적 사업확장을 이루고 있다.







내장 힌지는 파인엠텍이 제일 잘해요


시장조사업체 트렌드포스에 따르면 ‘23년 폴더블폰 출하량은 전년보다 55% 성장한 1,980만대로 전망하였다. 


전체 스마트폰 시장에서 폴더블폰 침투율은 여전히 1%에 불과하다. 


동사의 내장 힌지는 글로벌 폴더블폰 패널 고객사에 95% 이상 납품하고 있다. 


시장조사기관 DSCC에 따르면 삼성전자의 폴더블폰 점유율은 ‘22년 79%에서 ‘23년 59%로 하락할 것이라고 전망하였다. 


다시 말해 중국 및 해외 세트사들의 폴더블폰의 모델 수가 증가할 것임을 의미한다. 


중국 업체인 아너와 오포의 2023년 폴더블폰 점유율은 8%까지 상승할 것이라 예측되고 있다. 


동사의 내장 힌지는 패널사를 통해 약 15%의 물량이 중국으로 들어가는 것으로 파악된다. 


하지만 ‘24년에는 20%대까지 상승할 것으로 전망한다. 


작년 19개의 모델에 불과했던 폴더블폰 모델 수는 올해 38개로 확장될 것으로 전망된다. 


‘25년에는 폴더블폰 모델의 수가 약 50개에 달할 것으로 전망된다. 


더불어 폴더블폰 기술도입은 현재 모바일용으로 제한되어 있지만 향후 노트북 및 태블릿 등 다양한 Application에도 확대 적용될 전망이다. 


동사는 노트북 및 태블릿 관련 내장 힌지 기술도 선제적으로 연구 개발 중인 것으로 파악되며 게임용 Application에도 해당 기술이 도입된다면 지금보다 더 큰 시장이 개화될 것이라 판단된다.








폴더블 상승 이상 無, 남은 건 주가 상승뿐


전일 삼성전자는 올해 첫 조 단위의 영업이익 2.4조원을 발표하였다. 


이는 스마트폰 판매 호조와 삼성디스플레이의 호실적 영향이 큰 것으로 파악된다. 


동사의 핵심 제품인 내장 힌지는 고객사 폴더블폰 내에서 높은 점유율을 차지하고 있다. 


따라서 동사의 주가 역시 폴더블 스마트폰의 판매량과 상관관계가 높은 것으로 추정된다. 


올해 출시된 고객사 폴더블 스마트폰 시리즈의 초기 판매량은 전 모델보다 많았으며 국내 사전 판매량 역시 102만대로 폴더블폰 시리즈 중 최고 수준을 기록한 것으로 파악된다. 


Q의 증가와 더불어 물방울 힌지 적용으로 인한 주름 및 크기 감소와 카메라 상향 등 전반적인 스펙이 향상되어 P의 증가도 이어졌다. 


이번 삼성전자 3분기 실적으로 스마트폰 판매량의 호조를 확인할 수 있었기 때문에 핵심 부품을 조달하는 동사의 주가 역시 긍정적인 흐름을 이어 나갈 것으로 전망한다.




외장 힌지와 2차전지도 코 앞으로 다가왔다


폴더블폰 판매량 증가와 더불어 동사에 대한 투자자의 관심사는 신사업인 외장 힌지 및 2차 전지 사업 부문의 본격적인 매출 증가 시기이다. 


외장 힌지는 올해 4분기 소량 매출을 시작으로 ‘24년 신규 모델 및 폴더블 보급폰에 적용되어 본격적인 매출이 일어날 것으로 전망된다. 


동사의 외장 힌지는 부품 내재화 및 보다 적은 부품 수의 적용 등으로 원가 경쟁력이 뛰어나 향후 신규 폴더블폰 및 가격이 저렴한 보급폰에 적용될 수 있을 것으로 전망한다. 


2차 전지 EV Module Housing 제품 역시 4분기 시작으로 ‘24년부터 본격적으로 납품될 것이라 판단된다.


‘23년 기준 내장 힌지 매출은 약 80%로 전망되지만 ‘26년에는 외장 힌지 21%, 2차 전지 사업부문 18%로 증가하여 사업다각화를 이룰 것으로 전망한다. 


외장 힌지와 2차전지 제품을 대응하기 위해 베트남 공장 VINA CNS에 선제적으로 투자하였으며 향후 지속적인 CAPEX 상승
이 예정되어 있다. 


‘23년 기준 CAPA는 외장 힌지 1,200만개, EV Module Housing 50만개로 추정되며 ‘26에는 각각 6,000만개 1,000만개까지 확장하여 중장기적 성장세를 보일 것으로 전망한다.



Investment Point


이번 삼성전자의 잠정 실적 발표는 폴더블 인기의 의구심을 해소하였다. 


글로벌 폴더블 침투율은 여전히 1%대로 확장성 역시 충분하며 태블릿, 노트북, 게임 등 다양한 Application에서 신규 힌지 적용이라는 모멘텀도 가지고 있다. 


국내 스마트폰 제조사에 핵심 부품을 납품한 레퍼런스를 바탕으로 중국을 포함한 해외 스마트폰 제조사로의 납품도 순조롭게 진행될 것이라 기대된다. 


특히 북미 스마트폰 제조사의 폴더블 도입 발표 기대감은 동사 주가에 지속적으로 탄력을 불러일으킬 것이라 전망한다. 


폴더블의 견고함과 내년부터 본격적으로 확장될 외장 힌지와 2차전지 제품의 실적 향상도 다음 Step으로 대기하고 있다.









 

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